耐压型电路基板

主权项

一种耐压型电路基板，系设置有金属基板，金属基板表面设置有导热绝缘层，且导热绝缘层表面设置有铜箔层，其改良在于：该铜箔层为利用较小面积之间距来形成较大面积之复数导电区块，俾使导电区块可承受较高之电压。如申请专利范围第1项所述之耐压型电路基板，其中该铜箔层表面覆盖有绝缘层，且绝缘层设置有复数镂空部，使导电区块由镂空部露出形成接点。