| 主权项 |
一种散热模组，包括：一散热板，分成多个接触部与连接该些接触部的至少一热管保护部，且具有一第一表面与一第二表面，其中该第一表面上设有一热管容纳槽，该热管容纳槽通过该热管保护部；一热管组，配设于该散热板的该热管容纳槽；以及多个导热板，配置于该第一表面且位于该些接触部，其中该些接触部经由该些导热板而从该些第一发热元件接收热量。如申请专利范围第1项所述之散热模组，其中该散热板为一体成形的金属压铸件。如申请专利范围第1项所述之散热模组，更包括一散热座，而该热管组连接该散热座与该散热板。如申请专利范围第3项所述之散热模组，更包括一鳍片件，配置于该散热座。如申请专利范围第1项所述之散热模组，其中该第一表面上更设有一元件容纳槽。如申请专利范围第1项所述之散热模组，其中该第一表面上更设有多个螺孔柱。如申请专利范围第1项所述之散热模组，更包括一鳍片件，配置于该第二表面且位于该些接触部其中之一。一种电子装置，包括：一电路板，具有多个第一发热元件；一散热模组，包括：一散热板，配置于该电路板上，分成多个接触部与连接该些接触部的至少一热管保护部，且具有一第一表面与一第二表面，其中该些接触部用以从该些第一发热元件接收热量，该第一表面上设有一热管容纳槽，该热管容纳槽通过该热管保护部；一热管组，配设于该散热板的该热管容纳槽；以及多个导热板，配置于该第一表面且位于该些接触部，其中该些接触部经由该些导热板而从该些第一发热元件接收热量。如申请专利范围第8项所述之电子装置，其中该散热板为一体成形的金属压铸件。如申请专利范围第8项所述之电子装置，其中该散热模组更包括一散热座，配置于该电路板上，用以从该些第一发热元件接收热量，该热管组连接该散热座与该散热板。如申请专利范围第10项所述之电子装置，其中该散热模组更包括一鳍片件，配置于该散热座。如申请专利范围第8项所述之电子装置，其中该电路板更具有一第二发热元件，该第一表面上更设有一元件容纳槽，用以容纳该第二发热元件。如申请专利范围第8项所述之电子装置，更包括多个螺丝，其中该第一表面上更设有多个螺孔柱，该些螺丝穿过该电路板的多个开孔而锁固于该些螺孔柱。如申请专利范围第8项所述之电子装置，其中该散热模组更包括一鳍片件，配置于该第二表面且位于该些接触部其中之一。 |
