| 主权项 |
一种软硬复合布线板，其特征在于：包含可挠性基材(13)，其包含导体图案(132、133)；非可挠性基材(112)，其配置于上述可挠性基材(13)之水平方向上；绝缘层(111、113)，其被覆上述可挠性基材(13)与非可挠性基材(112)，并使可挠性基材之至少一部分露出，且含有无机材料(111a、111b、113a、113b)；以及导体图案(118、143)，其形成于上述绝缘层(111、113)上；且上述可挠性基材(13)之导体图案(132、133)与上述绝缘层(111、113)上之导体图案(118、143)电镀连接；于上述绝缘层(111、113)上，形成有上层绝缘层(114、115、144、145)，于上述上层绝缘层上，形成有上层导体图案(123、150)，并且，上述绝缘层上之导体图案(118、143)与上层导体图案(123、150)系藉由以电镀金属(120、122、148、149)填充之上层孔洞(119、121、146、147)而连接，并且上述上层绝缘层系由经硬化处理之树脂层构成，且含有无机材料。一种软硬复合布线板，其特征在于：包含可挠性基材(13)，其包含导体图案(132、133)；非可挠性基材(112)，其配置于上述可挠性基材(13)之水平方向上；绝缘层(111、113)，其被覆上述可挠性基材(13)与非可挠性基材(112)，并使可挠性基材之至少一部分露出，且含有无机材料(111a、111b、113a、113b)；以及导体图案(118、143)，其形成于上述绝缘层(111、113)上；且上述可挠性基材(13)之导体图案(132、133)与上述绝缘层(111、113)上之导体图案(118、143)电镀连接；其中于上述绝缘层(111、113)上，进而形成有第1上层绝缘层(114、144)，于上述第1上层绝缘层(114、144)上，形成有第1上层导体图案(193、194)，并且于该第1上层导体图案(193、194)上，形成有第2上层绝缘层(115、145)，于上述第2上层绝缘层(115、145)上，形成有第2上层导体图案(123、150)，上述绝缘层(111、113)上之导体图案(118、143)与上述第1上层导体图案(193、194)系藉由以电镀金属(120、148)填充之第1上层孔洞(119、146)而连接，并且于上述第2上层绝缘层(115、145)之第1上层孔洞(119、146)之大致正上方之部分，连接第1上层导体图案(193、194)与第2上层导体图案(123、159)，并形成有以电镀金属(122、149)填充形成之第2上层孔洞(121、146)。一种软硬复合布线板，其特征在于：包含可挠性基材(13)，其包含导体图案(132、133)；非可挠性基材(112)，其配置于上述可挠性基材(13)之水平方向上；绝缘层(111、113)，其被覆上述可挠性基材(13)与非可挠性基材(112)，并使可挠性基材之至少一部分露出，且含有无机材料(111a、111b、113a、113b)；以及导体图案(118、143)，其形成于上述绝缘层(111、113)上；且上述可挠性基材(13)之导体图案(132、133)与上述绝缘层(111、113)上之导体图案(118、143)电镀连接；其中于上述绝缘层(111、113)上，形成有上层绝缘层(114、144)，并且于上述上层绝缘层(114、144)上，形成有与上述绝缘层上之导体图案连接之上层孔洞(119、121、146、147)，并且于上述上层绝缘层(114、115、14、15)之上，形成有与上述上层孔洞(119、121、146、147)连接之导体图案(118、123、193、150)。一种软硬复合布线板，其特征在于：包含可挠性基材(13)，其包含导体图案(133)；非可挠性基材(112)，其配置于上述可挠性基材之水平方向上；绝缘层(111、113)，其被覆上述可挠性基材(13)与非可挠性基材(112)，并使可挠性基材(13)之至少一部分露出，且含有无机材料(111a、111b、113a、113b)；且于上述绝缘层(111、113)上，形成有孔洞(116、141)，于上述绝缘层上，形成有导体图案(118、143)，上述绝缘层上之导体图案(118、143)，系经由上述孔洞(116、143)而与上述可挠性基材(13)之导体图案(132、133)连接，其中于上述绝缘层(111、113)上，形成有含有无机材料之上层绝缘层(114、115、144、145)，于上层绝缘层(111、114、144、145)上，形成有上层导体图案(193、150、194、123)，上述绝缘层上之导体图案(118、143)与上层导体图案(193、150、194、123)系藉由形成于上述上层绝缘层(114、115、144、145)上且以电镀金属(120、122、148、149)所填充之上层孔洞(119、121、146、147)而连接。一种软硬复合布线板，其特征在于：包含可挠性基材(13)，其包含导体图案(133)；非可挠性基材(112)，其配置于上述可挠性基材之水平方向上；绝缘层(111、113)，其被覆上述可挠性基材(13)与非可挠性基材(112)，并使可挠性基材(13)之至少一部分露出，且含有无机材料(111a、111b、113a、113b)；且于上述绝缘层(111、113)上，形成有孔洞(116、141)，于上述绝缘层上，形成有导体图案(118、143)，上述绝缘层上之导体图案(118、143)，系经由上述孔洞(116、143)而与上述可挠性基材(13)之导体图案(132、133)连接其中于上述绝缘层(111、113)之上，配置有由含有无机材料之树脂构成之树脂层(114、115、144、145)，并且该树脂层(114、144)之树脂系填充上述孔洞(116、141)者。一种软硬复合布线板，其特征在于：包含可挠性基材(13)，其包含导体图案(133)；非可挠性基材(112)，其配置于上述可挠性基材之水平方向上；绝缘层(111、113)，其被覆上述可挠性基材(13)与非可挠性基材(112)，并使可挠性基材(13)之至少一部分露出，且含有无机材料(111a、111b、113a、113b)；且于上述绝缘层(111、113)上，形成有孔洞(116、141)，于上述绝缘层上，形成有导体图案(118、143)，上述绝缘层上之导体图案(118、143)，系经由上述孔洞(116、143)而与上述可挠性基材(13)之导体图案(132、133)连接，其中上述孔洞(116、141)贯通上述绝缘层(111、113)，且由电镀金属(117、146)填充，于上述绝缘层(111、113)上，积层有含有无机材料之上层绝缘层(114、115、144、145)、及上层导体图案(123、194)，将形成于上述绝缘层(111、113)上之导体图案(118、143)与上层导体图案(193、194、123、150)予以连接之上层孔洞(119、121、146、147)系形成于上述上层绝缘层(114、115、144、145)上，上述上层孔洞(119、121、146、147)系与由上述电镀金属(117、142)所填充之上述孔洞(116、141)连接。一种软硬复合布线板，其特征在于：包含可挠性基材(13)，其包含导体图案(133)；非可挠性基材(112)，其配置于上述可挠性基材之水平方向上；绝缘层(111、113)，其被覆上述可挠性基材(13)与非可挠性基材(112)，并使可挠性基材(13)之至少一部分露出，且含有无机材料(111a、111b、113a、113b)；且于上述绝缘层(111、113)上，形成有孔洞(116、141)，于上述绝缘层上，形成有导体图案(118、143)，上述绝缘层上之导体图案(118、143)，系经由上述孔洞(116、143)而与上述可挠性基材(13)之导体图案(132、133)连接其中超过可挠性基材(13)与非可挠性基材(112)之边界直至上述绝缘层(111、113)之端部为止，配置有上述绝缘层上之导体图案(118、143、124、151)。一种软硬复合布线板，其特征在于：包含可挠性基材(13)，其包含导体图案(133)；非可挠性基材(112)，其配置于上述可挠性基材之水平方向上；绝缘层(111、113)，其被覆上述可挠性基材(13)与非可挠性基材(112)，并使可挠性基材(13)之至少一部分露出，且含有无机材料(111a、111b、113a、113b)；且于上述绝缘层(111、113)上，形成有孔洞(116、141)，于上述绝缘层上，形成有导体图案(118、143)，上述绝缘层上之导体图案(118、143)，系经由上述孔洞(116、143)而与上述可挠性基材(13)之导体图案(132、133)连接，其中于上述绝缘层(111、113)上且朝向可挠性基材(13)之侧之端部上，形成有平面状导体层(124、151)。一种软硬复合布线板，其特征在于：包含可挠性基材(13)，其包含导体图案(133)；非可挠性基材(112)，其配置于上述可挠性基材之水平方向上；绝缘层(111、113)，其被覆上述可挠性基材(13)与非可挠性基材(112)，并使可挠性基材(13)之至少一部分露出，且含有无机材料(111a、111b、113a、113b)；且于上述绝缘层(111、113)上，形成有孔洞(116、141)，于上述绝缘层上，形成有导体图案(118、143)，上述绝缘层上之导体图案(118、143)，系经由上述孔洞(116、143)而与上述可挠性基材(13)之导体图案(132、133)连接，其中上述可挠性基材(13)具有与孔洞(116、141)连接之复数个连接垫片(13b)，上述连接垫片(13b)之间距，宽于形成于上述可挠性基材(13)上之复数个导体图案(13a)之间距，并且该导体图案(13a)，以朝向上述连接垫片(13b)间距变宽之方式而形成，并且与相应之连接垫片电性连接。一种软硬复合布线板，其特征在于：包含可挠性基材(13)，其包含导体图案(133)；非可挠性基材(112)，其配置于上述可挠性基材之水平方向上；绝缘层(111、113)，其被覆上述可挠性基材(13)与非可挠性基材(112)，并使可挠性基材(13)之至少一部分露出，且含有无机材料(111a、111b、113a、113b)；且于上述绝缘层(111、113)上，形成有孔洞(116、141)，于上述绝缘层上，形成有导体图案(118、143)，上述绝缘层上之导体图案(118、143)系经由上述孔洞(116、143)而与上述可挠性基材(13)之导体图案(132、133)连接，其中于上述绝缘层(111、113)上，形成有含有无机材料之上层绝缘层(114、115、144、145)，于上述上层绝缘层(114、115、144、145)上，形成有上层导体图案(193、194、123、150)，上述绝缘层上之导体图案(118、143)与上层导体图案(193、194、123、150)，系藉由形成于上述上层绝缘层(114、115、144、145)上之上层孔洞(119、121、146、147)而连接，并且上述绝缘层(111、113)之朝向可挠性基材(13)之端面系比上层绝缘层(114、115、144、145)之朝向可挠性基材(13)之端面突出。一种软硬复合布线板，其特征在于：包含可挠性基材(13)，其包含导体图案(133)；非可挠性基材(112)，其配置于上述可挠性基材之水平方向上；绝缘层(111、113)，其被覆上述可挠性基材(13)与非可挠性基材(112)，并使可挠性基材(13)之至少一部分露出，且含有无机材料(111a、111b、113a、113b)；且于上述绝缘层(111、113)上，形成有孔洞(116、141)，于上述绝缘层上，形成有导体图案(118、143)，上述绝缘层上之导体图案(118、143)，系经由上述孔洞(116、143)而与上述可挠性基材(13)之导体图案(132、133)连接，其中于上述绝缘层(111、113)上，形成有含有无机材料之上层绝缘层(114、115、144、145)，于上述上层绝缘层(114、115、144、145)上，形成有上层导体图案(194、123、193、150)，上述绝缘层(111、113)上之导体图案(143、118)与上层导体图案(194、123、193、150)系藉由形成于上述上层绝缘层(114、115、144、145)上之上层孔洞(119、121、146、147)而连接，并且于上述上层孔洞(119、121、146、147)填充有导电膏之硬化物(120、122、148、149)。一种软硬复合布线板，其特征在于：包含可挠性基材(13)，其包含导体图案(132、133)与覆盖该导体图案之保护层(136~139)；非可挠性基材(112)，其配置于上述可挠性基材(13)之水平方向上；绝缘层(111、113)，其被覆上述可挠性基材(13)与非可挠性基材(112)，并使可挠性基材(13)之至少一部分露出，且含有无机材料(111a、111b、113a、113b)；以及导体图案(118、143)，其形成于上述绝缘层(111、113)上；且上述可挠性基材(13)之导体图案(132、133)与上述绝缘层(111、113)上之导体图案(118、143)系经由形成于上述绝缘层之孔洞(116、141)而电镀连接，其中形成于上述绝缘层上之孔洞系贯通上述保护层。一种软硬复合布线板，其特征在于：包含可挠性基材(13)，其包含导体图案(132、133)与覆盖该导体图案之保护层(136~139)；非可挠性基材(112)，其配置于上述可挠性基材(13)之水平方向上；绝缘层(111、113)，其被覆上述可挠性基材(13)与非可挠性基材(112)，并使可挠性基材(13)之至少一部分露出，且含有无机材料(111a、111b、113a、113b)；以及导体图案(118、143)，其形成于上述绝缘层(111、113)上；且上述可挠性基材(13)之导体图案(132、133)与上述绝缘层(111、113)上之导体图案(118、143)系经由形成于上述绝缘层之孔洞(116、141)而电镀连接，其中藉由形成于上述绝缘层且贯通上述保护层之孔洞，而连接形成于上述绝缘层上之导体图案、与上述可挠性基材之导体图案。一种软硬复合布线板，其特征在于：包含可挠性基材(13)，其包含导体图案(132、133)与覆盖该导体图案之保护层(136~139)；非可挠性基材(112)，其配置于上述可挠性基材(13)之水平方向上；绝缘层(111、113)，其被覆上述可挠性基材(13)与非可挠性基材(112)，并使可挠性基材(13)之至少一部分露出，且含有无机材料(111a、111b、113a、113b)；以及导体图案(118、143)，其形成于上述绝缘层(111、113)上；且上述可挠性基材(13)之导体图案(132、133)与上述绝缘层(111、113)上之导体图案(118、143)系经由形成于上述绝缘层之孔洞(116、141)而电镀连接，其中于上述导体图案(132、133)与上述保护层(136~139)之间，形成有绝缘膜(134、135)，上述孔洞(116、141)以贯通绝缘层(134、135)之方式而形成，上述保护层(136~139)系设置于并未形成有上述孔洞(116、141)之区域上，并且于上述非可挠性基材(112)与上述保护层(136~139)之间之空隙即上述孔洞(116、141)之周缘，填充有树脂(125)。一种软硬复合布线板，其特征在于：包含可挠性基材(13)，其包含导体图案(132、133)与覆盖该导体图案之保护层(136~139)；非可挠性基材(112)，其配置于上述可挠性基材(13)之水平方向上；绝缘层(111、113)，其被覆上述可挠性基材(13)与非可挠性基材(112)，并使可挠性基材(13)之至少一部分露出，且含有无机材料(111a、111b、113a、113b)；以及导体图案(118、143)，其形成于上述绝缘层(111、113)上；且上述可挠性基材(13)之导体图案(132、133)与上述绝缘层(111、113)上之导体图案(118、143)系经由形成于上述绝缘层之孔洞(116、141)而电镀连接，其中上述保护层(134、135)系设置于并未形成有孔洞(116、141)之区域上，含有上述保护层之可挠性基材(13)系薄于上述非可挠性基材(112)，并且于上述保护层(136~139)与上述绝缘层(111、113)之间的空隙即上述孔洞(116、141)之周缘部，填充有含有无机材料(111b、113b)之树脂(125)，并且，该树脂与上述绝缘层(111、113)经过一体性硬化。一种软硬复合布线板，其特征在于：包含可挠性基材(13)，其包含导体图案(132、133)与覆盖该导体图案之保护层(136~139)；非可挠性基材(112)，其配置于上述可挠性基材(13)之水平方向上；绝缘层(111、113)，其被覆上述可挠性基材(13)与非可挠性基材(112)，并使可挠性基材(13)之至少一部分露出，且含有无机材料(111a、111b、113a、113b)；以及导体图案(118、143)，其形成于上述绝缘层(111、113)上；且上述可挠性基材(13)之导体图案(132、133)与上述绝缘层(111、113)上之导体图案(118、143)，系经由形成于上述绝缘层之孔洞(116、141)而电镀连接，其中上述可挠性基材(13)系包含导体图案(132、133)、及覆盖该导体图案之至少1层保护层(136~139)，并且，包含上述保护层之厚度与非可挠性基材(112)之厚度大致相同，上述保护层(136~139)系设置于并未形成有孔洞(116、141)之区域上，并且于上述非可挠性基材(12)与保护层(136~139)之间的空隙即上述孔洞(116、147)之周缘，填充有含有无机材料(111b、113b)之树脂(125)。一种软硬复合布线板，其特征在于：包含可挠性基材(13)，其包含导体图案(132、133)与覆盖该导体图案之保护层(136~139)；非可挠性基材(112)，其配置于上述可挠性基材(13)之水平方向上；绝缘层(111、113)，其被覆上述可挠性基材(13)与非可挠性基材(112)，并使可挠性基材(13)之至少一部分露出，且含有无机材料(111a、111b、113a、113b)；以及导体图案(118、143)，其形成于上述绝缘层(111、113)上；且上述可挠性基材(13)之导体图案(132、133)与上述绝缘层(111、113)上之导体图案(118、143)，系经由形成于上述绝缘层之孔洞(116、141)而电镀连接，其中上述可挠性基材(13)系包含导体图案(132、133)、及覆盖该导体图案(132、133)之保护层(136~139)，含有上述保护层之可挠性基材系具有与上述非可挠性基材(112)大致相同的厚度，上述保护层(136~139)系设置于并未形成有孔洞(116、141)之区域上，于上述非可挠性基材(12)与上述保护层(136~139)之间的空隙即上述孔洞之周缘，填充有含有无机材料(111b、113b)之树脂(125)，上述树脂(125)与上述绝缘层(111、113)经过一体性硬化。一种软硬复合布线板，其特征在于：包含可挠性基材(13)，其包含导体图案(132、133)与覆盖该导体图案之保护层(136~139)；非可挠性基材(112)，其配置于上述可挠性基材(13)之水平方向上；绝缘层(111、113)，其被覆上述可挠性基材(13)与非可挠性基材(112)，并使可挠性基材(13)之至少一部分露出，且含有无机材料(111a、111b、113a、113b)；以及导体图案(118、143)，其形成于上述绝缘层(111、113)上；且上述可挠性基材(13)之导体图案(132、133)与上述绝缘层(111、113)上之导体图案(118、143)系经由形成于上述绝缘层之孔洞(116、141)而电镀连接，其中上述可挠性基材(13)系形成为薄于上述非可挠性基材(112)。一种软硬复合布线板，其特征在于：包含可挠性基材(13)，其包含导体图案(132、133)与覆盖该导体图案之保护层(136~139)；非可挠性基材(112)，其配置于上述可挠性基材(13)之水平方向上；绝缘层(111、113)，其被覆上述可挠性基材(13)与非可挠性基材(112)，并使可挠性基材(13)之至少一部分露出，且含有无机材料(111a、111b、113a、113b)；以及导体图案(118、143)，其形成于上述绝缘层(111、113)上；且上述可挠性基材(13)之导体图案(132、133)与上述绝缘层(111、113)上之导体图案(118、143)系经由形成于上述绝缘层之孔洞(116、141)而电镀连接，其中使可挠性基材(13)中上述可挠性基材(13)与绝缘层(111、113)对向且重合之部分的一部分的宽度宽于与上述绝缘层未重合部分之宽度。一种软硬复合布线板，其特征在于：包含可挠性基材(13)，其包含导体图案(132、133)与覆盖该导体图案之保护层(136~139)；非可挠性基材(112)，其配置于上述可挠性基材(13)之水平方向上；绝缘层(111、113)，其被覆上述可挠性基材(13)与非可挠性基材(112)，并使可挠性基材(13)之至少一部分露出，且含有无机材料(111a、111b、113a、113b)；以及导体图案(118、143)，其形成于上述绝缘层(111、113)上；且上述可挠性基材(13)之导体图案(132、133)与上述绝缘层(111、113)上之导体图案(118、143)系经由形成于上述绝缘层之孔洞(116、141)而电镀连接，其中使上述可挠性基材(13)中上述绝缘层(111、113)之边界部分的宽度形成为宽于其以外部分之宽度。一种软硬复合布线板，其特征在于：包含可挠性基材(13)，其包含导体图案(132、133)与覆盖该导体图案之保护层(136~139)；非可挠性基材(112)，其配置于上述可挠性基材(13)之水平方向上；绝缘层(111、113)，其被覆上述可挠性基材(13)与非可挠性基材(112)，并使可挠性基材(13)之至少一部分露出，且含有无机材料(111a、111b、113a、113b)；以及导体图案(118、143)，其形成于上述绝缘层(111、113)上；且上述可挠性基材(13)之导体图案(132、133)与上述绝缘层(111、113)上之导体图案(118、143)系经由形成于上述绝缘层之孔洞(116、141)而电镀连接，其中上述保护层含有绝缘膜，于上述绝缘层(111、113)与上述绝缘膜(134、135)上，形成有贯通上述绝缘层(111、113)与上述绝缘膜(134、135)且将上述绝缘层上之导体图案(118、141)与形成于上述可挠性基材(13)上之导体图案(132、133)电性连接之孔洞(116，141)。一种软硬复合布线板，其特征在于：包含可挠性基材(13)，其包含导体图案(132、133)与覆盖该导体图案之保护层(136~139)；非可挠性基材(112)，其配置于上述可挠性基材(13)之水平方向上；绝缘层(111、113)，其被覆上述可挠性基材(13)与非可挠性基材(112)，并使可挠性基材(13)之至少一部分露出，且含有无机材料(111a、111b、113a、113b)；以及导体图案(118、143)，其形成于上述绝缘层(111、113)上；且上述可挠性基材(13)之导体图案(132、133)与上述绝缘层(111、113)上之导体图案(118、143)系经由形成于上述绝缘层之孔洞(116、141)而电镀连接，其中上述可挠性基材之上述保护层系包含电磁波屏蔽层(136、137)。一种软硬复合布线板，其特征在于：包含可挠性基材(13)，其包含导体图案(132、133)与覆盖该导体图案之保护层(136~139)；非可挠性基材(112)，其配置于上述可挠性基材(13)之水平方向上；绝缘层(111、113)，其被覆上述可挠性基材(13)与非可挠性基材(112)，并使可挠性基材(13)之至少一部分露出，且含有无机材料(111a、111b、113a、113b)；以及导体图案(118、143)，其形成于上述绝缘层(111、113)上；且上述可挠性基材(13)之导体图案(132、133)与上述绝缘层(111、113)上之导体图案(118、143)系经由形成于上述绝缘层之孔洞(116、141)而电镀连接，其中于上述可挠性基材(13)形成有导体图案(132、133)，于导体图案(132、133)上形成有绝缘膜(134、135)，并且于该绝缘膜(134、135)上形成有电磁波屏蔽层。一种软硬复合布线板，其特征在于：包含可挠性基材(13)，其包含导体图案(132、133)与覆盖该导体图案之保护层(136~139)；非可挠性基材(112)，其配置于上述可挠性基材(13)之水平方向上；绝缘层(111、113)，其被覆上述可挠性基材(13)与非可挠性基材(112)，并使可挠性基材(13)之至少一部分露出，且含有无机材料(111a、111b、113a、113b)；以及导体图案(118、143)，其形成于上述绝缘层(111、113)上；且上述可挠性基材(13)之导体图案(132、133)与上述绝缘层(111、113)上之导体图案(118、143)系经由形成于上述绝缘层之孔洞(116、141)而电镀连接，其中于上述可挠性基材(13)上形成有导体图案(132、133)，于导体图案(132、133)上形成有绝缘膜(134、135)，于该绝缘膜(134、135)上形成有电磁波屏蔽层，并且于上述电磁波屏蔽层上形成有保护层。一种软硬复合布线板，其特征在于：包含可挠性基材(13)，其包含导体图案(132、133)与覆盖该导体图案之保护层(136~139)；非可挠性基材(112)，其配置于上述可挠性基材(13)之水平方向上；绝缘层(111、113)，其被覆上述可挠性基材(13)与非可挠性基材(112)，并使可挠性基材(13)之至少一部分露出，且含有无机材料(111a、111b、113a、113b)；以及导体图案(118、143)，其形成于上述绝缘层(111、113)上；且上述可挠性基材(13)之导体图案(132、133)与上述绝缘层(111、113)上之导体图案(118、143)系经由形成于上述绝缘层之孔洞(116、141)而电镀连接，其中于上述可挠性基材(13)形成有导体图案(132、133)，于该导体图案(132、133)上形成有绝缘膜(134、135)，于该绝缘膜(134、135)上形成有电磁波屏蔽层，并且于上述电磁波屏蔽层上形成有与上述绝缘层接触之保护层。一种软硬复合布线板之制造方法，其特征在于：使具有导体图案(132、133)之可挠性基材(13)与非可挠性基材(112)邻接配置，以形成有导体图案且含有无机材料(111b、113b)之绝缘层(111、113)被覆上述可挠性基材(13)与上述非可挠性基材(112)之边界部分，形成孔洞(116、141)，该孔洞贯通上述绝缘层(111、113)直至上述可挠性基材(13)之导体图案(132、133)为止，藉由电镀并经由上述孔洞(116、141)，而连接上述可挠性基材之导体图案(132、133)与上述绝缘层上之上述导体图案。如请求项26之软硬复合布线板之制造方法，其中上述绝缘层(111、113)系包含含有无机材料(111a、111b、113a、113b)之树脂，以上述绝缘层之含有无机材料之树脂(125)而填充上述非可挠性基材与可挠性基材与上述绝缘层之间的空隙，将上述经填充之树脂与上述绝缘层一体性硬化。如请求项26之软硬复合布线板之制造方法，其中藉由上述电镀，而以电镀金属填充上述孔洞(116、119)之内部。如请求项26之软硬复合布线板之制造方法，其中藉由上述绝缘层(111、113)，而将上述可挠性基材(13)与上述非可挠性基材(112)之边界部自表背两侧加以被覆。如请求项26之软硬复合布线板之制造方法，其中于上述绝缘层(111、113)与上述可挠性基材(13)上，配置金属箔(161、162)，于上述金属箔上，配置含有无机材料之第2绝缘层(114、115、144、145)，并且藉由雷射，并以上述金属箔为阻挡层，而切割上述第2绝缘层之与上述绝缘层端部对应之位置。如请求项26之软硬复合布线板之制造方法，其中于上述绝缘层(111、113)与上述可挠性基材(13)之上，配置金属箔(161、162)，于上述金属箔上，配置含有无机材料之第2绝缘层(114、115、144、145)，藉由雷射，并以上述金属箔为阻挡层，而切割上述第2绝缘层之与上述绝缘层端部对应之位置，藉由上述雷射之切割，将残存于上述可挠性基材上之部分与上述金属箔一倂除去。如请求项26之软硬复合布线板之制造方法，其中于上述绝缘层(111、113)与上述可挠性基材(13)之上，配置金属箔(161、162)，使上述金属箔图案化，而于上述绝缘层上之局部形成电路图案，于上述金属箔上，配置含有无机材料之第2绝缘层(114、115、144、145)，藉由雷射光，并以上述金属箔为阻挡层，而切割上述第2绝缘层之与上述绝缘层端部对应之位置。如请求项26之软硬复合布线板之制造方法，其中于上述绝缘层(111、113)与上述可挠性基材(13)之上，配置金属箔(161、162)，于上述金属箱上配置含有无机材料之第2绝缘层(114、115、144、145)，于上述第2绝缘层上形成导体图案，且藉由雷射，并以上述金属箔为阻挡层，而切割上述第2绝缘层之与上述绝缘层端部对应之位置。如请求项26之软硬复合布线板之制造方法，其中于上述绝缘层上形成有第2绝缘层，上述第2绝缘层包含含有无机材料之树脂，并且藉由上述第2绝缘层之树脂而填充上述孔洞。如请求项26之软硬复合布线板之制造方法，其中上述绝缘层包含含有玻璃布与无机材料之树脂。 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