| 主权项 |
一种减压乾燥装置，其系将形成于基板主面之薄膜减压乾燥，其特征在于包含：处理室，其系覆盖基板之周围；支持机构，其系在前述处理室之内部，以使主面朝向上方之状态支持基板；减压机构，其系将前述处理室之内部减压；加热机构，其系由上方侧加热由前述支持机构所支持之基板；及加热部吹气机构，其系对前述加热机构供应气体；且前述加热机构系在前述减压机构之减压开始，经过特定时间后，将热施加至基板。如请求项1之减压乾燥装置，其中前述加热机构系包含：灯加热器，其系照射光而产生热；及扩散板，其系扩散由前述灯加热器产生之热。如请求项2之减压乾燥装置，其中进一步包含：第1距离调节机构，其系调节前述加热机构与基板间之距离。如请求项3之减压乾燥装置，其中前述第1距离调节机构系在前述加热机构之加热时，使前述加热机构与基板徐徐接近。如请求项4之减压乾燥装置，其中前述减压机构系在前述加热机构之加热时，使前述处理室内回复压力。如请求项1至5中任一项之减压乾燥装置，其中基板被支持于前述支持机构时之前述处理室内之基板位置之温度为40℃以下。如请求项1至5中任一项之减压乾燥装置，其中在前述处理室内部，进一步包含由下方侧冷却基板之冷却机构。如请求项7之减压乾燥装置，其中进一步包含：第2距离调节机构，其系调节前述冷却机构与基板间之距离。如请求项8之减压乾燥装置，其中进一步包含：基板吹气机构，其系对被支持于前述支持机构之基板供应气体。如请求项9之减压乾燥装置，其中前述基板吹气机构系在前述冷却机构之冷却开始，经过特定时间后，开始气体之供应。 |
