发明名称 卡合设备
摘要
申请公布号 申请公布日期 2011.05.21
申请号 TW099225079 申请日期 2010.12.24
申请人 金宝电子(中国)有限公司 中国;金宝电子工业股份有限公司 新北市深坑区北深路3段147号 发明人 陈忠贤
分类号 H01R43/26 主分类号 H01R43/26
代理机构 代理人 庄志强 台北市大安区敦化南路2段71号18楼
主权项 一种卡合设备,用以将一连接器与一基板卡合,该卡合设备包含:一机台本体,包含一承载板,该承载板承载有该基板,且该承载板之相对二侧分别滑设于该机台本体,使该承载板适可于该机台本体上滑移;一料架,设置于该机台本体上,该料架界定有一容置空间,以使多个连接器自下而上地叠设于该容置空间;一升降板,邻设于该料架之一第一侧且低于该料架;以及一组接机构,设置于该机台本体上,且邻设于该料架相对于该第一侧之一第二侧;其中,该承载板可滑移至该升降板上方之一第一位置,而该升降板上升抵顶该承载板,使该承载板及被承载之该基板一同上升至一第二位置后,该组接机构推动该连接器以与该基板卡合。如申请专利范围第1项所述卡合设备,其中该机台本体更包含二轨道,该些轨道相应地设于该机台本体之相对之内侧面,承载有该基板之该承载板之相对二侧分别滑设于该些轨道。如申请专利范围第2项所述卡合设备,其中该机台本体更包含二输送带,分别设置该些轨道上,该承载板之相对二侧适以分别设置于该些输送带上。如申请专利范围第3项所述卡合设备,其中该机台本体更包含一第一驱动装置,该第一驱动装置与该组接机构连接。如申请专利范围第4项所述卡合设备,其中该机台本体更包含一第二驱动装置,该第二驱动装置与该升降板连接。一种卡合设备,用以将多个连接器与多个基板卡合,该卡合设备包含:一机台本体,包含一承载板,该承载板承载有该些基板,且该承载板之相对二侧分别滑设于该机台本体,使该承载板适可于该机台本体上滑移;多个料架,设置于该机台本体上,该些料架分别界定有一容置空间,以使多个连接器自下而上地叠设于该些容置空间;一升降板,邻设于该些料架之一第一侧且低于该些料架;以及多个组接机构,设置于该机台本体上,且分别邻设于该些料架相对于该第一侧之一第二侧;其中,该承载板可滑移至该升降板上方之一第一位置,而该升降板上升抵顶该承载板,使该承载板及被承载之该些基板一同上升至一第二位置后,该些组接机构推动该些连接器以与该些基板卡合。
地址 中国;新北市深坑区北深路3段147号