电路板和包括电路板的电子设备和制造电路板的方法

摘要

一种电路板包括基板、在基板上设置的第一导电焊盘、在基板上与第一导电焊盘相距第一间隔而设置的第二导电焊盘、在基板上延展并具有开口的掩模和在开口中设置的导电材料，所述开口在至少部分第一导电焊盘、至少部分第二导电焊盘和至少部分基板的介入区上延展，所述介入区在第一和第二导电焊盘之间延展，所述导电材料在至少部分第一导电焊盘、至少部分介入区和至少部分第二导电焊盘上延展。

主权项

一种电路板，包括基板；在基板上设置的第一导电焊盘；第二导电焊盘，与第一导电焊盘相距第一间隔；掩模，在基板上延展，所述掩模具有在至少部分第一导电焊盘、至少部分第二导电焊盘和至少部分基板的介入区上延展的开口，其中所述介入区在第一和第二导电焊盘之间；以及在开口中设置的导电材料，在至少部分第一导电焊盘、至少部分介入区和至少部分第二导电焊盘上延展；其中，导电材料包括焊料；并且其中，第一导电焊盘和第二导电焊盘是半椭圆形的，第一导电焊盘的直线边缘与第二导电焊盘的直线边缘彼此平行；其中，开口具有第一中心轴和垂直于第一中心轴的第二中心轴，所述第一中心轴的长度与所述第二中心轴的长度不同，所述开口具有由点迹限定的周边，点迹具有离第二中心轴的第三间隔和离第一中心轴的第四间隔，第三间隔被设定为与第一中心轴平行，第四间隔被设定为与第二中心轴平行，所述开口具有分别位于第一和第二导电焊盘之上的第一区域和第二区域，所述第一区域小于所述第一导电焊盘，所述第二区域小于所述第二导电焊盘，第一区域和第二区域均满足条件：当第四间隔简单地增加时，第三间隔简单地减小，以及当第四间隔简单地减小时，第三间隔简单地增加，其中，同第一和第二导电焊盘的表面相比，基板表面对焊料的贴合性较差，并且在所述开口的位于所述第一区域和第二区域之间的第三区域中，焊料被涂敷在对焊料的贴合性较差的基板表面上，而在所述第一区域和第二区域中，焊料被涂敷在对焊料的贴合性较好的第一和第二导电焊盘的表面上。