发明名称 | 将键盘底板与键盘底座直接结合的方法 | ||
摘要 | 本发明是一种将键盘底板与键盘底座相结合的方法,该方法包括以下步骤:a.将一键盘底板设置数个贯穿孔;b.再以一模具设置能容纳键盘底板的空间,该空间设置成欲成型为键盘底座的键盘底座型腔;c.将该键盘底板放置于模具上,于模具合模后进行射出成型;d.其塑料原料流入模具的键盘座凹槽穿于贯穿孔流至键盘底座型腔,塑料原料包覆了键盘底板的贯穿孔及键盘底座型腔;e.待塑料原料冷却后将模具开模取出键盘底板,则键盘底座则与键盘底板结合为一体。本发明使键盘底板与键盘底座直接结合一体,节约了工序。 | ||
申请公布号 | CN101533732B | 申请公布日期 | 2011.05.18 |
申请号 | CN200810085408.8 | 申请日期 | 2008.03.13 |
申请人 | 梁徽湖 | 发明人 | 梁徽湖 |
分类号 | H01H13/88(2006.01)I | 主分类号 | H01H13/88(2006.01)I |
代理机构 | 北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司 11139 | 代理人 | 孙皓晨;费碧华 |
主权项 | 一种将键盘底板与键盘底座相结合的方法,其特征在于,该方法包括:a.将一键盘底板设置数个贯穿孔;b.再以一模具设置能容纳键盘底板的空间,该空间设置成欲成型为键盘底座的键盘底座型腔;c.将该键盘底板放置于模具上,于模具合模后进行射出成型;所述射出成型是将塑料原料流入模具的键盘座凹槽穿于步骤a所述的贯穿孔流至键盘底座型腔,塑料原料包覆了键盘座凹槽、键盘底板的贯穿孔及键盘底座型腔;待塑料原料冷却后将模具开模取出键盘底板,则键盘底座与键盘底板结合为一体。 | ||
地址 | 中国台湾彰化县 |