| 发明名称 | 柔性电路可印刷板上通路孔的制造 | ||
| 摘要 | 一种柔性电路可印刷板(1)，可由一种方法有利地制造，该方法包括步骤：在每侧表面上都具有金属涂层(2，3)的聚酰亚胺膜(4)中形成通路孔(6)，该通路孔(6)穿过金属涂层(3)和聚酰亚胺膜(4)至少之一；以及将液体和磨料粒的混合物在加压下涂覆到通路孔(6)上，由此使通路孔(6)的边缘光滑并清洗通路孔(6)。 | ||
| 申请公布号 | CN1663329B | 申请公布日期 | 2011.05.18 |
| 申请号 | CN03814899.4 | 申请日期 | 2003.04.24 |
| 申请人 | 宇部兴产株式会社 | 发明人 | 木暮隆一郎;横泽伊裕;山口裕章;中山修 |
| 分类号 | H05K3/00(2006.01)I;H05K3/42(2006.01)I | 主分类号 | H05K3/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人 | 韦欣华;赵苏林 |
| 主权项 | 一种制作柔性电路可印刷板的方法，包括步骤：在每侧表面上都具有金属涂层的聚酰亚胺膜中形成通路孔，该通路孔穿过金属涂层和聚酰亚胺膜至少之一，其中在金属涂层上在通路孔边缘处生成金属毛刺；并且将液体和磨料粒的混合物在加压下施用到通路孔上，由此从通路孔的边缘除去金属毛刺并清洗通路孔。 | ||
| 地址 | 日本山口县 | ||