发明名称 |
密封热处理装置 |
摘要 |
本发明公开了一种密封热处理装置,该热处理装置包括多层放置基板用的装载层,加热器,用于固定装载层和加热器的框架,所述装载层的左右两侧和底部设置有金属夹,对每个装载层,所述框架上设置有相对应的可控门,所述加热器设置在框架底部,其中,所述可控门设置在框架的顶端,所述基板及装载层在框架内竖直放置。本发明提供的密封热处理装置能够高密度的装载被加热物,便于热处理装置大型化且不降低热处理效率。 |
申请公布号 |
CN101349504B |
申请公布日期 |
2011.05.18 |
申请号 |
CN200810042576.9 |
申请日期 |
2008.09.05 |
申请人 |
上海广电光电子有限公司 |
发明人 |
徐亮 |
分类号 |
H01L21/677(2006.01)I;F27D5/00(2006.01)I;F27D7/04(2006.01)I;F27D3/00(2006.01)I;H01L21/00(2006.01)I;F27B17/00(2006.01)I;B25J15/08(2006.01)I |
主分类号 |
H01L21/677(2006.01)I |
代理机构 |
上海申汇专利代理有限公司 31001 |
代理人 |
白璧华 |
主权项 |
一种密封热处理装置,包括多层放置基板用的装载层,加热器,用于固定装载层和加热器的框架,所述装载层的左右两侧和底部设置有金属夹,对每个装载层,所述框架上设置有相对应的可控门,所述加热器设置在框架底部,其特征在于,所述可控门设置在框架的顶端,所述基板及装载层在框架内竖直放置。 |
地址 |
200233 上海市徐汇区宜山路757号三楼 |