发明名称 一种电致/光致混合发光白光LED芯片及制作方法
摘要 本发明提供了一种电致/光致混合发光白光LED芯片及其制备方法。该白光LED芯片包含一个平面结构蓝光LED芯片和一个去除了衬底的黄光LED芯片,两个芯片粘结在一起,在蓝光LED芯片上形成P、N电极,且在P电极下设有上反射镜;在黄光LED芯片上表面形成P电极,外延层上设有下反射镜。其制备方法是:制备出平面蓝光LED芯片;在平面蓝光LED芯片上表面蒸镀上反射镜;在平面蓝光LED芯片上制作出P、N电极;制备出黄光LED芯片结构;将蓝光LED芯片与黄光LED芯片连接在一起;去除黄光LED芯片衬底;去除蓝光LED芯片电极面光刻胶;在黄光LED芯片外延层上蒸镀下反射镜。本发明提高了稳定性、寿命、光效和光色均匀性,出光效率大大提高。
申请公布号 CN102064168A 申请公布日期 2011.05.18
申请号 CN201010558441.5 申请日期 2010.11.25
申请人 山东华光光电子有限公司 发明人 夏伟;苏建;张秋霞;任忠祥;徐现刚
分类号 H01L25/075(2006.01)I;H01L33/46(2010.01)I;H01L33/00(2010.01)I 主分类号 H01L25/075(2006.01)I
代理机构 代理人
主权项 一种电致/光致混合发光白光LED芯片,其特征是:包含一个平面结构蓝光LED芯片和一个去除了衬底的黄光LED芯片,两个芯片通过透明介质粘合材料粘结在一起,在平面结构蓝光LED芯片上形成P、N电极,且在P电极下设有上反射镜,在去除衬底的黄光LED芯片上表面形成P电极,在黄光LED芯片外延层上设有下反射镜。
地址 250101 山东省济南市高新区天辰大街1835号