| 发明名称 | 模块电路基板与框架的结合装置及使用了该结合装置的背光装置 | ||
| 摘要 | 本发明提供改善了设置有发光二极管的模块电路基板与框架的结合结构的模块电路基板与框架的结合装置及使用了该结合装置的背光装置。本发明具有按照预定图案设有发光二极管的模块电路基板和通过结合单元与所述电路基板结合的框架，所述结合单元包括在电路基板的背面形成的结合槽以及在所述框架上形成的与所述结合槽结合的结合部件。 | ||
| 申请公布号 | CN102067018A | 申请公布日期 | 2011.05.18 |
| 申请号 | CN201080001158.0 | 申请日期 | 2010.04.13 |
| 申请人 | 爱泼特光电有限公司 | 发明人 | 李钟垠 |
| 分类号 | G02F1/1333(2006.01)I;G02F1/1345(2006.01)I | 主分类号 | G02F1/1333(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京英赛嘉华知识产权代理有限责任公司 11204 | 代理人 | 余朦;熊传芳 |
| 主权项 | 模块电路基板与框架的结合装置，其中，包括：按照预定图案设有发光二极管的模块电路基板、和通过结合单元与该电路基板结合的框架，所述结合单元包括在所述模块电路基板的背面形成的结合槽以及在所述框架上形成的与所述结合槽结合的结合部件。 | ||
| 地址 | 韩国京畿道 | ||