| 发明名称 | 焊锡材料及电子部件接合体 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种显示高耐热疲劳性，能有效地降低导致制品功能停止的连接不良发生的无铅焊锡材料。一种焊锡材料，其含有1.0～4.0重量％Ag、4.0～6.0重量％In、0.1～1.0重量％Bi、总计1重量％以下(其中不包括0重量％)的选自Cu、Ni、Co、Fe及Sb中的1种以上元素，余量为Sn。使用该焊锡材料在基板(1)的含铜的电极焊盘(1a)上接合电子部件(3)的含铜的电极部(3a)时，可以在焊锡接合部形成应力缓和性优异的部分(5b)，使Cu-Sn金属间化合物(5a)从电极焊盘(1a)与电极部(3a)迅速地生长，可以形成牢固的封闭结构。由此，即使在严酷的温度环境下，也可以防止龟裂的发生及伸长，可以实现高耐热疲劳特性，从而可以降低连接不良的发生。 | ||
| 申请公布号 | CN102066044A | 申请公布日期 | 2011.05.18 |
| 申请号 | CN201080001875.3 | 申请日期 | 2010.04.19 |
| 申请人 | 松下电器产业株式会社 | 发明人 | 酒谷茂昭;古泽彰男;末次宪一郎;中村太一 |
| 分类号 | B23K35/26(2006.01)I;C22C13/00(2006.01)I;H05K3/34(2006.01)I | 主分类号 | B23K35/26(2006.01)I |
| 代理机构 | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人 | 汪惠民 |
| 主权项 | 一种焊锡材料，其含有1.0～4.0重量％的Ag、4.0～6.0重量％的In、0.1～1.0重量％的Bi、总计1重量％以下但不包括0重量％的选自Cu、Ni、Co、Fe及Sb中的1种以上的元素，余量为Sn。 | ||
| 地址 | 日本大阪府 | ||