发光器件封装及其制造方法

摘要

公开了一种发光器件封装及其制造方法。该发光器件封装包括：封装结构；在封装结构上形成的两个扩散层，使得两个扩散层彼此电气分开；和通过绝缘膜与该封装结构绝缘的第一和第二电极。该第一和第二电极分别电连接到两个扩散层。

主权项

一种发光器件封装，包括：具有第一表面和第二表面的封装结构，该封装结构在该第一表面具有安装沟槽，该封装结构包括半导体，其中该第一表面与该第二表面相对；位于该封装结构的第二表面上的至少一个扩散区，所述至少一个扩散区是导电的；和第一电极和第二电极，该第一电极和第二电极通过绝缘膜与该封装结构绝缘，所述第一电极和所述第二电极中的至少一个与所述至少一个扩散区电连接，其中所述绝缘膜位于除了所述至少一个扩散区之外的所述封装结构的第一表面和第二表面上，其中所述第一电极和所述第二电极包含位于该封装结构的第一表面上的上电极和位于在该封装结构的第二表面上的下电极，其中所述至少一个扩散区与该下电极相连接，以及其中该第一电极和该第二电极位于该安装沟槽上，并且发光器件位于该第一电极和该第二电极上，并且在该安装沟槽上的该第一电极和该第二电极反射从该发光器件发出的光。