环形封装结构

摘要

本实用新型是一种环形封装结构，具有呈圆形且具有极佳导热效果的一沉热体与一导热基座，沉热体是设在导热基座中，沉热体具有多个环形隔绝墙，两个环形隔绝墙中具有一容置凹槽，容置凹槽中具有多个区段，各区段具有多个LED晶粒呈环形排列，如此达到较佳的光学控制效果，而且LED晶粒的插脚为后端出线的电气导通，以符合后端出线的传统照明灯具的接介方式；各区段的LED数量可变，因而可改变使用电压，且可配置不同颜色的晶粒，使单一灯具有全彩变化，本实用新型可配合多种形状灯具使用，尤其适用于舞台灯、投射灯或需要聚集光线的大型灯具。

主权项

一种环形封装结构，其特征在于，具有：一呈圆形的沉热体，其一面为一设置面，所述的设置面具有复数个环形隔绝墙，所述的环形隔绝墙的两侧分别具有一反光面，两个环形隔绝墙中具有一容置凹槽，所述的容置凹槽中具有复数个设置孔，各设置孔中设有一绝缘体与一接脚，并在两个设置孔之间形成有一区段，所述的区段中设有复数个LED晶粒，所述的LED晶粒是电性连接所述的接脚；一呈圆形的导热基座，所述的导热基座具有一可供所述的沉热体设置的嵌槽，所述的嵌槽具有穿孔，以供所述的接脚延伸至外部，并电性连接一电路；其中，所述的沉热体与所述的导热基座是用于传导LED晶粒在发光时所产生的热，所述的LED晶粒所发出的光线是经由所述的反光面反射至外部，各区段的LED数量可变，且可配置不同颜色的晶粒，多区段是构成一环状结构，以聚集LED晶粒所产生的光；所述的绝缘体是将所述的插脚在所述的设置孔与所述的穿孔中维持在中央位置。