| 发明名称 | 插层剂及其制备方法 | ||
| 摘要 | 本发明涉及一种插层剂的制备方法，特征是，包括以下工艺步骤：将胺类化合物加入反应器中，在搅拌速度为20～500转/分钟的条件下滴加入甲醛，控制温度为25～45℃，在0.5～4小时内滴加完成；滴加完成后，继续反应0.5～2小时；向反应器中加入酚类化合物，升温至50～60℃，反应0.5～2小时；升温至80～100℃，反应2～6小时；升温至120℃～150℃，反应2～6小时以蒸出水分，得到所述的插层剂。本发明与传统插层剂比较，本发明的插层剂结构中含有酚基或硫酚基，用其对于蒙脱土片层进行插层，除了可以增加蒙脱土片层间距，增加环氧和固化剂分子进入层间的可能性之外，还可以有效促进层间环氧基团与氨基的反应活性，使得层间反应先于整个体系进行，从而促使蒙脱土层间剥离。 | ||
| 申请公布号 | CN102061011A | 申请公布日期 | 2011.05.18 |
| 申请号 | CN201010593288.X | 申请日期 | 2010.12.17 |
| 申请人 | 无锡阿科力化工有限公司 | 发明人 | 张文泉;王俊卿;朱学军;尤卫民 |
| 分类号 | C08K9/04(2006.01)I;C08K3/34(2006.01)I;C08L63/00(2006.01)I;C07C215/50(2006.01)I;C07C213/02(2006.01)I;C07C217/08(2006.01)I | 主分类号 | C08K9/04(2006.01)I |
| 代理机构 | 无锡市大为专利商标事务所 32104 | 代理人 | 曹祖良 |
| 主权项 | 1.一种插层剂，其特征是，所述插层剂为含有酚基或者硫酚基的插层剂，所述插层剂的结构为：<img file="FDA0000038915070000011.GIF" wi="1996" he="266" />其中X为-OH或-SH；A为H或OH；B为H或CH<sub>3</sub>；Y为H，OH，叔丁基，壬基，<img file="FDA0000038915070000012.GIF" wi="811" he="185" />中的一种；R为如下结构中的一种：直链或者支链的烷烃结构C<sub>n</sub>H<sub>2n</sub>，n＝1～18；<img file="FDA0000038915070000013.GIF" wi="1154" he="148" />x＝0～10，y＝0～10；<img file="FDA0000038915070000014.GIF" wi="1221" he="146" />x＝0～10，y＝0～10；<img file="FDA0000038915070000015.GIF" wi="725" he="204" /> | ||
| 地址 | 214101 江苏省无锡市锡山东亭科技工业园C区10号 | ||