| 发明名称 | 热输送设备制造方法和热输送设备 | ||
| 摘要 | [目的]为了提供一种制造热输送设备的方法以及具有高密封性且无需增加执行扩散接合时施加的负荷即可制造的热输送设备。[解决手段]被扩散接合到框架构件(2)的接合表面(21)的上板构件(1)的接合表面(1a)被形成为凸状形状，其能够使接合表面(1a)与接合表面(21)的接触区域较小。因此，增加了施加于接合表面(1a和21)的压力(每单位面积的负荷)，由此通过高压执行接合表面(1a和21)的扩散接合。类似地，下板构件(3)的接合表面(3a)与框架构件(2)的接合表面(23)也通过高压被扩散接合。结果，具有高密封性的热输送设备(100)能够在扩散接合时无需增加所施加的总负荷(F)即可制造。 | ||
| 申请公布号 | CN102066863A | 申请公布日期 | 2011.05.18 |
| 申请号 | CN200980104727.1 | 申请日期 | 2009.12.11 |
| 申请人 | 索尼公司;索尼化学&信息部件株式会社 | 发明人 | 河西弘人;良尊弘幸;谷岛孝;平田昂士 |
| 分类号 | F28D15/02(2006.01)I;B23K20/00(2006.01)I;H01L23/427(2006.01)I | 主分类号 | F28D15/02(2006.01)I |
| 代理机构 | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 | 代理人 | 曲瑞 |
| 主权项 | 一种制造热输送设备的方法，包括：使形成热输送设备的容器的第一板的凸状接合表面与组成该容器的第二板的接合表面相对，该热输送设备通过利用工作流体的相变输送热量，该凸状接合表面形成围绕该容器的内部空间的侧壁的一部分；以及执行第一板的接合表面到第二板的接合表面的扩散接合，以形成该容器。 | ||
| 地址 | 日本东京 | ||