具有凸柱/基座的散热座及基板的半导体晶片组体

摘要

本发明是有关于一种具有凸柱/基座的散热座及基板的半导体晶片组体，该半导体晶片组体至少包含一半导体元件、一散热座、一基板及一粘着层。该半导体元件是电性连结于该基板且热连结于该散热座。该散热座至少包含一凸柱及一基座。该凸柱从该基座向上延伸进入该粘着层的一开口以及该基板的一通孔，而该基座则从该凸柱侧向延伸。该粘着层延伸于该凸柱与该基板之间以及该基座与该基板之间。此组体可在一焊垫与一端子之间提供信号路由。

主权项

一种半导体晶片组体，其特征在于：该半导体晶片组体，至少包含：一半导体元件；一粘着层，其至少具有一开口；一散热座，其至少包含一凸柱及一基座，其中该凸柱是邻接该基座并沿一向上方向延伸于该基座上方，且该基座是沿一与该向上方向相反的向下方向延伸于该凸柱下方，并沿垂直于该向上及向下方向的侧面方向从该凸柱侧向延伸；一基板，其至少包含一焊垫及一介电层，其中一通孔延伸贯穿该基板；以及一端子；其中该半导体元件是位于该凸柱上方并重叠于该凸柱，该半导体元件是电性连结至该焊垫，从而电性连结至该端子，且该半导体元件是热连结至该凸柱，从而热连结至该基座；其中该粘着层是设置于该基座上，延伸于该基座上方，延伸进入该通孔内一位于该凸柱与该基板间的缺口，并在该缺口中延伸跨越该介电层，同时自该凸柱侧向延伸至该端子或越过该端子，且是介于该凸柱与该介电层之间以及该基座与该基板之间；其中该基板是设置于该粘着层上并延伸于该基座上方；以及其中该凸柱延伸进入该开口及该通孔，该基座则延伸于该半导体元件、该粘着层及该基板下方。