发明名称 | 改善防焊开窗尺寸的曝光框 | ||
摘要 | 一种改善防焊开窗尺寸的曝光框,其包括:一底座,设置有对位平台;一上框,将一框边枢设于该底座,并于该底座与框边间设置有第一气密胶条,而该框边底缘向框内设置具有一个以上通气孔的托板部,且借该托板部托撑一具有挠性的光学丙烯酸树脂板,而于该托板部与光学丙烯酸树脂板间设置有位于该通气孔外围的第二气密胶条,另由一片以上的压板压制该光学丙烯酸树脂板。本实用新型具有大幅增加底片与基板密合度以改善防焊开窗尺寸的功效。 | ||
申请公布号 | CN201837831U | 申请公布日期 | 2011.05.18 |
申请号 | CN201020547029.9 | 申请日期 | 2010.09.29 |
申请人 | 川宝科技股份有限公司 | 发明人 | 张鸿明 |
分类号 | G03F7/20(2006.01)I | 主分类号 | G03F7/20(2006.01)I |
代理机构 | 天津三元专利商标代理有限责任公司 12203 | 代理人 | 郑永康 |
主权项 | 一种改善防焊开窗尺寸的曝光框,其特征在于,其包括:一底座,设置有对位平台;一上框,将一框边枢设于该底座,并于该底座与框边间设置有第一气密胶条,而该框边底缘向框内设置具有一个以上通气孔的托板部,且借该托板部托撑一具有挠性的光学丙烯酸树脂板,而于该托板部与光学丙烯酸树脂板间设置有位于该通气孔外围的第二气密胶条,另由一片以上的压板压制该光学丙烯酸树脂板。 | ||
地址 | 中国台湾 |