发明名称 |
电磁带隙结构和包括该电磁带隙结构的印刷电路板 |
摘要 |
本申请公开了一种电磁带隙结构和包括该电磁带隙结构的印刷电路板,该电磁带隙结构包括:介电层;形成在该介电层一侧上的多个导电板;连接贯孔,该连接贯孔用于电连接所述多个导电板中的两个相邻导电板;以及第一盲孔,该第一盲孔沿该介电层的厚度方向形成在该多个导电板的每一个上。即使在印刷电路板上同时安装有模拟电路和数字电路,包括该电磁带隙结构的印刷电路板也能够解决混合信号问题。 |
申请公布号 |
CN102065632A |
申请公布日期 |
2011.05.18 |
申请号 |
CN201010139930.7 |
申请日期 |
2010.03.30 |
申请人 |
三星电机株式会社 |
发明人 |
睦智秀;杨德桭 |
分类号 |
H05K1/02(2006.01)I;H05K1/11(2006.01)I;H01L23/498(2006.01)I;H01P3/08(2006.01)I |
主分类号 |
H05K1/02(2006.01)I |
代理机构 |
北京润平知识产权代理有限公司 11283 |
代理人 |
周建秋;王凤桐 |
主权项 |
一种电磁带隙结构,包括:介电层;形成在该介电层一侧上的多个导电板;连接贯孔,该连接贯孔用于电连接所述多个导电板中的两个相邻的导电板,并包括第一贯孔、第二贯孔以及连接图案,所述第一贯孔贯穿所述介电层且一端连接到所述两个相邻的导电板中的任一个上,所述第二贯孔贯穿所述介电层且一端连接到所述两个相邻的导电板中的另一个上,所述连接图案的一端连接到所述第一贯孔的另一端,且另一端连接到所述第二贯孔的另一端;以及第一盲孔,该第一盲孔沿所述介电层的厚度方向形成在所述多个导电板的每一个上。 |
地址 |
韩国京畿道 |