发明名称 |
有序中孔氧化硅材料 |
摘要 |
本发明利用两亲性嵌段共聚物和任选的四烷基铵化合物,在温和的酸性或中性pH条件下,合成了一类新型有序中孔氧化硅材料,记作COK-10。这些中孔的孔径基本均一,在4-30纳米范围内,可通过调适合成条件进行精调。本发明还利用两亲性嵌段共聚物和pH大于2且小于8的缓冲液,在温和的酸性或中性pH条件下,合成了一类新型二维六方有序中孔氧化硅材料,记作COK-12。这些中孔的孔径基本均一,在4-12纳米范围内,可通过调适合成条件进行精调。这些有序中孔氧化硅材料可用作载体材料,用来配制难溶药物分子的制剂和即释型口服药物的制剂。 |
申请公布号 |
CN102066256A |
申请公布日期 |
2011.05.18 |
申请号 |
CN200980124479.7 |
申请日期 |
2009.04.28 |
申请人 |
佛麦克制药股份有限公司 |
发明人 |
J·贾玛尔;A·阿尔茨;G·范登穆特;J·马藤松 |
分类号 |
C01B37/02(2006.01)I;A61K9/16(2006.01)I |
主分类号 |
C01B37/02(2006.01)I |
代理机构 |
上海专利商标事务所有限公司 31100 |
代理人 |
项丹;张静 |
主权项 |
一种自组装孔径在4‑30纳米范围内且基本均一的有序中孔氧化硅材料的方法,所述方法包括以下步骤:制备包含碱性硅酸盐水溶液的水溶液1;制备不含碱或碱土氢氧化物的水溶液2,所述水溶液2包含聚环氧烷三嵌段共聚物和pKa小于2的酸;将所述水溶液1加入所述水溶液2,得到大于2且小于8的pH,使各组分在10‑100℃范围内的温度下发生反应,过滤、干燥、煅烧反应产物,产生所述具有基本均一的孔径的有序中孔氧化硅材料。 |
地址 |
比利时勒芬 |