发明名称 有序中孔氧化硅材料
摘要 本发明利用两亲性嵌段共聚物和任选的四烷基铵化合物,在温和的酸性或中性pH条件下,合成了一类新型有序中孔氧化硅材料,记作COK-10。这些中孔的孔径基本均一,在4-30纳米范围内,可通过调适合成条件进行精调。本发明还利用两亲性嵌段共聚物和pH大于2且小于8的缓冲液,在温和的酸性或中性pH条件下,合成了一类新型二维六方有序中孔氧化硅材料,记作COK-12。这些中孔的孔径基本均一,在4-12纳米范围内,可通过调适合成条件进行精调。这些有序中孔氧化硅材料可用作载体材料,用来配制难溶药物分子的制剂和即释型口服药物的制剂。
申请公布号 CN102066256A 申请公布日期 2011.05.18
申请号 CN200980124479.7 申请日期 2009.04.28
申请人 佛麦克制药股份有限公司 发明人 J·贾玛尔;A·阿尔茨;G·范登穆特;J·马藤松
分类号 C01B37/02(2006.01)I;A61K9/16(2006.01)I 主分类号 C01B37/02(2006.01)I
代理机构 上海专利商标事务所有限公司 31100 代理人 项丹;张静
主权项 一种自组装孔径在4‑30纳米范围内且基本均一的有序中孔氧化硅材料的方法,所述方法包括以下步骤:制备包含碱性硅酸盐水溶液的水溶液1;制备不含碱或碱土氢氧化物的水溶液2,所述水溶液2包含聚环氧烷三嵌段共聚物和pKa小于2的酸;将所述水溶液1加入所述水溶液2,得到大于2且小于8的pH,使各组分在10‑100℃范围内的温度下发生反应,过滤、干燥、煅烧反应产物,产生所述具有基本均一的孔径的有序中孔氧化硅材料。
地址 比利时勒芬