发明名称 面板外壳组装结构
摘要 本实用新型是一种面板外壳组装结构,尤指组装包覆于预设面板的外壳,其包括基座、前壳体,其中该基座内形成有供预设面板置入的容置空间,且容置空间于各侧壁处设有朝前侧开口延伸的复数定位柱,并于容置空间开口处装设前壳体,且前壳体抵持于复数定位柱上,前壳体处透设有镂空槽,并于前壳体周缘设有对正各定位柱的复数定位孔,各定位孔内穿设有与定位柱锁固的定位元件,通过基座与前壳体为分离制造再进行组装,让前壳体可利用不同材质制作,且可改变基座使其为无框或具有边框的型式,而前壳体则不需改变尺寸、形状便可组装于基座上,进而达到提升产品多样化、满足不同环境安装需求及节省制造成本的目的。
申请公布号 CN201839547U 申请公布日期 2011.05.18
申请号 CN201020560674.4 申请日期 2010.10.14
申请人 李春森 发明人 李春森
分类号 H05K5/00(2006.01)I 主分类号 H05K5/00(2006.01)I
代理机构 北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司 11139 代理人 孙皓晨
主权项 一种面板外壳组装结构,是一种组装包覆于预设面板的外壳,其特征在于:包括基座、前壳体,其中:该基座内形成有具有前侧开口并供预设面板置入的容置空间,且容置空间在各侧壁处设有朝开口延伸的复数定位柱;该前壳体装设于容置空间开口处,且前壳体抵持于复数定位柱上,前壳体中央处透设有镂空槽,并在前壳体周缘设有对正各定位柱的复数定位孔,各定位孔内穿设有与定位柱锁固的定位元件。
地址 中国台湾台北县