| 发明名称 | 半导体装置 | ||
| 摘要 | 一种半导体装置，所述半导体装置包括电路板。该电路板具有绝缘衬底、固定在绝缘衬底第一侧上的金属电路、以及固定在该绝缘衬底第二侧上的金属板。该半导体装置进一步具有安装在该金属电路上的半导体元件、固定在该金属板上的应力减小构件、以及固定在该应力减小构件上的散热片。应力减小构件是板状的并且具有圆形角部。 | ||
| 申请公布号 | CN101312183B | 申请公布日期 | 2011.05.18 |
| 申请号 | CN200810127716.2 | 申请日期 | 2008.05.23 |
| 申请人 | 株式会社丰田自动织机 | 发明人 | 森昌吾;熊野明子 |
| 分类号 | H01L25/00(2006.01)I;H01L23/36(2006.01)I;H01L23/373(2006.01)I;H01L21/50(2006.01)I | 主分类号 | H01L25/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人 | 刘杰;刘宗杰 |
| 主权项 | 一种半导体装置(10)，包括：电路板(11)，包括绝缘衬底(14)、固定在该绝缘衬底(14)的第一侧(14a)上的第一金属板(15)、以及固定在绝缘衬底(14)的第二侧(14b)上的第二金属板(16)；安装在该第一金属板(15)上的半导体元件(12)；固定在该第二金属板(16)上的应力减小构件(20)；以及固定在该应力减小构件(20)上的热冷却元件(13)，其特征在于该应力减小构件(20)为板状并且具有圆形角部(C)，其中该应力减小构件的角部和该第二金属板的对应角部一起在该电路板的厚度方向上形成了台阶结构，其中该应力减小构件的圆形角部、该第二金属板和热金属板以及所述热冷却元件协作形成在所述第二金属板和所述热冷却元件之间的应力减小空间。 | ||
| 地址 | 日本爱知县刈谷市 | ||