一种融合封装超高频天线

摘要

本发明提供一种融合封装超高频天线，两条振子臂植埋于多层环氧树脂板之间，在厚度上能达到毫米级；具有高强度、耐腐蚀、耐高温、坚固不易损坏等特点；制作技术简单，安装方便，简单实用；采用偶极子天线原理设计，方便天线封装完之后对天线振子臂长度的修改，即能十分方便的改变天线的谐振频率；能应用在不同领域的各种环境中。由于其厚度能达毫米级，所以使用本发明的融合封装超高频天线制成的读写器天线所组成的RFID系统能将读写器天线伸入狭小的缝隙中对狭缝中的电子标签进行稳定正确的读写。

主权项

一种融合封装超高频天线，其特征在于，包括：至少三层环氧树脂板构成的封装体、第一天线振子臂和第二天线振子臂；所述封装体上环氧树脂板之间置有铜箔层，所述第一天线振子臂和第二天线振子臂分别由相邻的所述铜箔层制成，且所述第一天线振子臂同所述第二天线振子臂不相接触；所述第二天线振子臂的一端延伸至所述封装体的中心位置之外，另一端延伸至所述封装体的一边外侧；所述第一天线振子臂的一端延伸至所述封装体的中心位置之外，另一端延伸至所述封装体的另一边外侧。