发明名称 温度熔断器及其制造方法
摘要 本发明涉及温度熔断器及其制造方法,包括金属导电件、低温易熔合金和绝缘膜,其中,金属导电件之间在正反两面分别由两层低温易熔合金连接,低温易熔合金表面涂覆有助熔树脂,且导电件端头、合金及树脂被绝缘膜包裹,中层绝缘层的垫层分离两层合金,与导电件连接。制造方法:金属导电件焊接到中层绝缘膜上,端头有间隙;将两层低温易熔合金焊接在金属导电件端头正反两面,助熔树脂涂覆在低温易熔合金表面;将两层绝缘膜覆盖在中层绝缘膜上,将金属导电件端头、低温合金、助熔树脂包裹在其间。优点是:适应温度保险丝小尺寸、电流大的工作场合。功能近似两个温度保险丝并联,但比两个温度保险丝并联在动作一致性上更好,且尺寸小、节约空间、成本。
申请公布号 CN102064060A 申请公布日期 2011.05.18
申请号 CN201110027660.5 申请日期 2011.01.26
申请人 上海长园维安电子线路保护股份有限公司 发明人 钱朝勇;张子川;沈海波;杨彬
分类号 H01H85/12(2006.01)I;H01H69/02(2006.01)I 主分类号 H01H85/12(2006.01)I
代理机构 上海东亚专利商标代理有限公司 31208 代理人 董梅
主权项 一种温度熔断器,包括一对金属导电件、低温易熔合金和上、中、下三层绝缘膜,其特征在于:所述的一对金属导电件之间在正反两面分别由两层低温易熔合金连接,低温易熔合金表面涂覆有助熔树脂,且一对金属导电件连接低温合金的端头、低温合金及助熔树脂一并被上、下两层绝缘膜所包裹,其中,中层绝缘层形成的垫层分离上、下两层低熔点合金,并与一对金属导电件连接,在电路上呈并联连接。
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