应用于将连接器焊接到电路板的过程的固持方法

摘要

本发明公开了一种应用于将连接器焊接到电路板的过程的固持方法，提供一电路基板，该电路基板具有数个导电焊点；提供一热源供应装置，加热这些导电焊点使其呈现熔融状态；提供一连接器，其具有一壳体且设有一开口端于该壳体的一侧；且数个导电部延伸突出该壳体；插设一固持装置于该电子卡连接器的开口端，该固持装置包含一固持部及一用以包覆该电子卡连接器的遮蔽部，该固持部外型对应于该开口端，该固持部紧密贴合于该容置空间的内表面；及将该电子卡连接器放置于该电路基板，这些导电部分别连接于这些导电焊点；借此，该遮蔽部包覆与该开口端同侧的壳体以隔绝回焊工艺流程所产生的热进而保护该壳体，且该固持部支撑该壳体以避免该壳体的变形。

主权项

一种应用于将连接器焊接到电路板的过程的固持方法，其特征在于，包括：步骤1，提供一电路基板，该电路基板具有数个导电焊点；步骤2，提供一热源供应装置，加热这些导电焊点使其呈现熔融状态；步骤3，提供一连接器，其设有一壳体，其中该壳体的一侧设有一开口端且该连接器内部设有数个导电端子组，该数个端子组延伸突出该壳体成型数个导电部；步骤4，插设一固持装置于该连接器的开口端，其中该固持装置包含一固持部及一用以包覆该连接器壳体的遮蔽部，该固持部外型对应于该开口端，该固持部紧密贴合于该开口端的容置空间的内表面；以及步骤5，将该连接器放置于该电路基板，其中这些导电部分别连接于这些导电焊点。