| 发明名称 | 印刷配线基板及非绝缘片在其上的贴附方法和光盘装置 | ||
| 摘要 | 本发明涉及印刷配线基板及非绝缘片在其上的贴附方法和光盘装置，其目的在于提供在印刷配线基板的制造工序中能够容易而有效地将非绝缘片(20)贴附在印刷配线基板(10)上的贴附方法。该方法用于在印刷配线基板(10)的表面上贴附遮蔽电磁波用的非绝缘片(20)，该印刷配线基板具有形成在绝缘基板上、钎焊零件用的图形焊区；和通过焊料抗蚀剂覆盖该图形焊区上的一部分的焊剂抗蚀剂层，且其特征在于，包括：在所述焊剂抗蚀剂层上形成粘接所述非绝缘片(20)的端面的环状绝缘层(30)的工序；和将该非绝缘片(20)的端面粘接在该绝缘层(30)上的工序，并且，按照该非绝缘片(20)的端面存在于该绝缘层(30)的规定范围内的方式形成该绝缘层(30)。 | ||
| 申请公布号 | CN101365301B | 申请公布日期 | 2011.05.18 |
| 申请号 | CN200810095314.9 | 申请日期 | 2008.04.25 |
| 申请人 | 日立乐金资料储存股份有限公司 | 发明人 | 高砂昌弘;竹下茂彦;黑河光雄;白石刚士;井原光一 |
| 分类号 | H05K3/22(2006.01)I;H05K3/28(2006.01)I;H05K9/00(2006.01)I;G11B7/00(2006.01)I | 主分类号 | H05K3/22(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 | 代理人 | 龙淳 |
| 主权项 | 一种非绝缘片在印刷配线基板上的贴附方法，其用于在印刷配线基板的表面上贴附遮蔽电磁波用的非绝缘片，该印刷配线基板具有形成在绝缘基板上、钎焊零件用的图形焊区；和通过焊料抗蚀剂覆盖该图形焊区上的一部分的焊剂抗蚀剂层，该贴附方法的特征在于，包括：在所述焊剂抗蚀剂层上形成粘接所述非绝缘片的端面的环状绝缘层的工序；和将所述非绝缘片的端面粘接在该绝缘层上的工序，按照所述非绝缘片的端面存在于所述绝缘层的范围内的方式形成所述绝缘层。 | ||
| 地址 | 日本东京都 | ||