一种DIP封装芯片引线框及其封装模具

摘要

本实用新型公开了一种DIP封装芯片引线框，属于集成电路封装技术领域，包括引线框本体，引线框本体内均匀排列用于承载待封装芯片的基岛，所述的待封装芯片由芯片主体以及两列芯片引脚构成，为对称结构，每列包含的引脚数相同且一一对应，每条引脚的宽度及长度相同；所述的引脚数为12～80个。本实用新型还公开了一种用于封装DIP芯片引线框的模具。采用本实用新型所述的DIP封装芯片引线框结构简单，且容易通过本实用新型所述的模具注塑成型。本实用新型所述的DIP封装芯片引线框封装模具，在不降低引线框散热、导电等性能的情况下，有效延长模具的清洗周期；同时，由于脱模角度增加，可适当减少树脂注塑时对塑封模具的磨损。

主权项

一种DIP封装芯片引线框，其特征是：包括引线框本体，引线框本体内均匀排列用于承载待封装芯片的基岛，所述的待封装芯片由芯片主体以及两列芯片引脚构成，为对称结构，每列包含的引脚数相同且一一对应，每条引脚的宽度及长度相同；所述的引脚数为12～80个。