| 发明名称 | 流动可控的可B阶化组合物 | ||
| 摘要 | 描述的是用于在电子封装件组装期间进行流动控制的可B阶化介电组合物。该可B阶化组合物包括树脂基体和流动控制剂。所述可B阶化组合物对用于电子器件和电子元件的层压基底是特别有用的，其中所述组合物的流动性能在组装期间必须被严格控制。 | ||
| 申请公布号 | CN102066487A | 申请公布日期 | 2011.05.18 |
| 申请号 | CN200980122542.3 | 申请日期 | 2009.04.10 |
| 申请人 | 汉高有限公司 | 发明人 | J·沙阿;J·范 |
| 分类号 | C08L53/02(2006.01)I;C08L83/10(2006.01)I;C08L55/02(2006.01)I;C08L25/04(2006.01)I;C08L33/06(2006.01)I;C08L101/00(2006.01)I;B32B27/28(2006.01)I;C08J5/22(2006.01)I;C08J7/04(2006.01)I;H01L31/042(2006.01)I | 主分类号 | C08L53/02(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京纪凯知识产权代理有限公司 11245 | 代理人 | 赵蓉民;张全信 |
| 主权项 | 层压材料组合物，其中所述组合物包括树脂基体和流动控制剂的B阶化产物，其中所述B阶化产物在活化后显现粘性但基本上不流动。 | ||
| 地址 | 美国康涅狄格州 | ||