| 发明名称 | 偏压溅射装置 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种能减少附着在成膜面上的异物的发生率、具有自转公转机构的偏压溅射装置。在具备具有自转公转机构的基板支架(12)的偏压溅射装置(1)中，基板支架(12)由公转部件(21)和自转部件(23)构成，在安装于自转部件(23)上的各个基板(14)的背面侧，与基板(14)隔开0.5～10mm的位置处，设置有与基板(14)同等尺寸的圆板状基板电极(30)。 | ||
| 申请公布号 | CN102066602A | 申请公布日期 | 2011.05.18 |
| 申请号 | CN200980122366.3 | 申请日期 | 2009.06.16 |
| 申请人 | 株式会社新柯隆 | 发明人 | 菅原聡;枝并泰宏;高桥一树;熊川进;姜友松;塩野一郎;高坂佳弘 |
| 分类号 | C23C14/34(2006.01)I;C23C14/50(2006.01)I;H01L21/285(2006.01)I | 主分类号 | C23C14/34(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人 | 李辉;黄纶伟 |
| 主权项 | 一种偏压溅射装置，该偏压溅射装置具备：基板支架，其具有自转公转机构，用于在真空容器内支承基板；基板电极，其设置在该基板支架侧；以及靶材，其与上述基板相对地配置，该偏压溅射装置对上述基板电极和上述靶材施加电力，在上述基板电极与上述靶材之间产生等离子体，在上述基板表面形成薄膜，该偏压溅射装置的特征在于，仅在支承在上述基板支架上的上述基板的各个背面侧，具备上述基板电极，上述基板电极与上述基板以隔开规定距离的方式配置。 | ||
| 地址 | 日本神奈川县 | ||