| 发明名称 | 用于将金属涂层涂到晶片上的装置 | ||
| 摘要 | 说明了一种用于将金属涂层涂到晶片上的装置(100)，该装置具有至少一个印刷装置(8，9)和至少一个工件插口(16)。人们希望能够用这种装置获得高的生产率。为此这样设置，即将工件插口(16)布置在旋转台(10)上，所述旋转台可以相对于基座(6)旋转，在该基座上布置印刷装置(8，9)。 | ||
| 申请公布号 | CN101533759B | 申请公布日期 | 2011.05.18 |
| 申请号 | CN200810097196.5 | 申请日期 | 2008.05.19 |
| 申请人 | 移印颜色TC印刷机有限责任公司 | 发明人 | W·比彻 |
| 分类号 | H01L21/00(2006.01)I;H01L21/3205(2006.01)I;H01L21/67(2006.01)I | 主分类号 | H01L21/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人 | 曹若 |
| 主权项 | 用于将金属涂层涂到晶片上的装置，该装置具有至少一个印刷装置和至少一个工件插口，其特征在于，所述工件插口(16)布置在旋转台(10)上，该旋转台可相对于基座(6)旋转，在该基座上布置了印刷装置(8，9)，所述工件插口(16)具有多个工件插口位置(16a，16b，16c)。 | ||
| 地址 | 德国新伊森堡 | ||