发明名称 |
使超研磨颗粒于金属基质中的保持率最大化的方法 |
摘要 |
本发明揭示使超研磨颗粒于金属基质中的保持率最大化的方法。超研磨颗粒(10)可化学键结于金属基质(15)以化学键结达到将这些超研磨颗粒(10)固持于该金属基质(15)中,而不使这些超研磨颗粒(10)实质上遭到破坏的程度。且可藉由保护该超研磨颗粒(10),使超研磨颗粒在化学键结的过程中不会过度键结,以避免超级磨料颗粒(10)实质上遭到破坏。 |
申请公布号 |
CN101132884B |
申请公布日期 |
2011.05.18 |
申请号 |
CN200580047712.8 |
申请日期 |
2005.12.07 |
申请人 |
宋健民 |
发明人 |
宋健民 |
分类号 |
B24D3/00(2006.01)I;B24D11/00(2006.01)I;B24D3/02(2006.01)I;C09C1/68(2006.01)I;C09K3/14(2006.01)I |
主分类号 |
B24D3/00(2006.01)I |
代理机构 |
中国商标专利事务所有限公司 11234 |
代理人 |
万学堂 |
主权项 |
一种使超研磨颗粒于一金属基质中的保持率最大化的方法,其特征在于,包含:使这些超研磨颗粒与该金属基质以化学键结,以达到将这些超研磨颗粒固持于该金属基质中,而避免这些超研磨颗粒实质上遭受破坏的程度,进一步包括保护这些超研磨颗粒,使其免于在化学键结过程期间过度结合,而保护这些超研磨颗粒使其免于过度结合还包含:调节在这些超研磨颗粒与该金属基质之间的化学键结,以达到足以将这些超研磨颗粒保持于该金属基质中,但使超研磨颗粒遭受的破坏达到最小化的程度,其中超研磨颗粒遭受的破坏包括这些超研磨颗粒转化成不同材料,调节化学键结进一步包括使用在这些超研磨颗粒与该金属基质之间调节化学键结的保护材料来稀释该金属基质,该保护材料是选自由下列各物组成的群:铜、银、锌及它们的混合物以及铜、银、锌的碳化物、氮化物及合金,且该保护材料不显著与超研磨颗粒反应且与其以化学键结。 |
地址 |
中国台湾台北县 |