发明名称 低层级初始化器
摘要 描述了一种将预定义的一组电隔离刀片配置为充当单个刀片的方法(1200)的各种实施例。在一个实施例中,访问配置规则,其中,该配置规则的一部分给与刀片分区的预定义的一组联合刀片耦合的管理处理器赋予角色(1205)。指引辅助管理处理器以将刀片可管理性模块配置为支持所赋予的角色(1210)。刀片可管理性模块与管理处理器耦合(1210)。在一个实施例中,指引辅助管理处理器以根据配置规则将资源配置为被跨越刀片分区共享(1215)。在确定根据配置规则配置了联合刀片之后,对联合刀片进行初始化(1220)。因此,联合刀片被协调为充当单个刀片(1220)。
申请公布号 CN102067101A 申请公布日期 2011.05.18
申请号 CN200880129900.9 申请日期 2008.06.20
申请人 惠普开发有限公司 发明人 L·M·克勒;K·C·杜伊森伯格;D·乔克西
分类号 G06F15/16(2006.01)I;G06F13/00(2006.01)I 主分类号 G06F15/16(2006.01)I
代理机构 中国专利代理(香港)有限公司 72001 代理人 王岳;王洪斌
主权项 一种将预定义的一组电隔离刀片配置为充当单个刀片的方法(1200),所述方法包括: 访问配置规则,其中,所述配置规则的一部分给与刀片分区的预定义的一组联合刀片耦合的管理处理器赋予角色(1205); 指引辅助管理处理器以将刀片可管理性模块配置为支持所述角色,所述刀片可管理性模块与所述管理处理器耦合(1210); 指引所述辅助管理处理器以根据所述配置规则将资源配置为被跨越所述刀片分区共享(1215);以及 在确定根据所述配置规则配置了所述联合刀片之后对所述联合刀片进行初始化,从而协调所述联合刀片以充当单个刀片(1220)。
地址 美国德克萨斯州