发光二极管封装方法

摘要

本发明涉及一种发光二极管封装方法，包括提供一第一胶膜，第一胶膜固定于一固定装置中，将多个晶粒置于第一胶膜上，每一晶粒具有多个电极。自第一胶膜取下部分晶粒，使此部分晶粒以阵列方式排列于一载台上并形成一晶粒阵列。以整批方式自载台上移动此晶粒阵列至一基材上，基材上具有多个焊垫分别对应晶粒阵列中每一晶粒的电极，而各焊垫与各晶粒的电极分别接合在一起。

主权项

一种发光二极管封装方法，其特征在于，该方法包含：提供一第一胶膜，固定于一固定装置中；提供多个晶粒于该第一胶膜上，每一该些晶粒具有多个电极；自该第一胶膜取下部分该些晶粒；使该些部分晶粒以一阵列方式排列于一载台上，以于该载台上形成一晶粒阵列；以整批方式自该载台上移动该些部分晶粒至一基材上，该基材上具有多个焊垫分别对应该些部分晶粒的电极；以及分别接合该些焊垫与该些电极。