发明名称 método para formar uma ligação adesiva, dispersão adesiva aquosa, artigo e método para formar um substrato revestido
摘要 <p>MéTODO PARA FORMAR UMA LIGAçãO ADESIVA, DISPERSãO ADESIVA AQUOSA, ARTIGO E MéTODO PARA FORMAR UM SUESTRATO REVESTIDO. São descritos um método e uma composição para formar uma ligação adesiva. O método inclui depositar uma dispersão aquosa sobre um substrato para formar um revestimento seletivamente ativável, a dispersão aquosa incluindo (A) um polímero capaz de formar um adesivo, (B) pelo menos um agente dispersante; e (C) pelo menos um de uma resina secante, uma cera, ou um óleo, sendo que a dispersão possui pelo menos um tamanho médio de partícula de cerca de 0,1 a cerca de 100 mícrons e uma polidispersidade inferior a 5; e seletivamente ativar pelo menos uma porção do substrato revestido para formar a ligação adesiva.</p>
申请公布号 BRPI0615533(A2) 申请公布日期 2011.05.17
申请号 BR2006PI15533 申请日期 2006.07.07
申请人 DOW GLOBAL TECHNOLOGIES INC. 发明人 KEVIN D. MAAK;SELIM YALVAC;MIKE J. LEVINSON;DALE C. SCHMIDT;BRAD MAURICE MONCLA;MATTHEW JAMES KALINOWSKI
分类号 C09J201/00;C09J7/02 主分类号 C09J201/00
代理机构 代理人
主权项
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