发明名称 Verfahren zur elektrolytischen Verkupferung von Zinkdruckguss mit verringerter Neigung zur Blasenbildung
摘要 Bei der elektrolytischen Beschichtung von Zinkdruckgussteilen mit einer Kupferschicht dringt der Elektrolyt in die Poren des Zinkdruckgusses ein. Das führt bei einer späteren Temperaturerhöhung zur Verdampfung der Elektrolytflüssigkeit in den Poren und zur Auswölbung oder zum Abplatzen der Kupferschicht. Es wird vorgeschlagen, die Beschichtung in zwei Schritten vorzunehmen. Im ersten Schritt wird nur eine dünne Kupferschicht von weniger als 1 µm aufgebracht und danach werden die beschichteten Teile bei einer Temperatur behandelt, die zum Verdampfen der Elektrolytflüssigkeit führt. Die dünne Kupferschicht ist noch ausreichend porös, so dass der Dampf entweichen kann. Zurück bleiben nur die festen Bestandteile des Elektrolyten. Danach wird die Kupferschicht auf eine Enddicke von etwa 20 bis 30 µm verstärkt. Bei diesem Beschichtungsschritt tritt keine Elektrolytflüssigkiet mehr in die Poren des Zinkdruckgusses ein. Die so beschichteten Teile zeigen nach Lagerung bei einer Temperatur von 150°C keine Auswölbungen oder Abplatzungen der Kupferschicht.
申请公布号 DE102009041250(A1) 申请公布日期 2011.05.12
申请号 DE200910041250 申请日期 2009.09.11
申请人 UMICORE GALVANOTECHNIK GMBH 发明人 GASNER, FRANZ;STRAUBINGER, FRANK;REISMUELLER, KLAUS;WIRTH, GUENTER;NEUHAUS, SILVIA
分类号 C25D3/38;C22C18/02 主分类号 C25D3/38
代理机构 代理人
主权项
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