| 主权项 |
一种可挠介面结合结构，系用以结合一第一可挠介面及一第二可挠介面，该第一可挠介面具有复数个第一外引脚，而该第二可挠介面具有复数个第二外引脚，该可挠介面结合结构包括：一胶材，系设置于该第一可挠介面与该第二可挠介面之间，并将该等第一外引脚与该等第二外引脚对应电性连接；以及至少一沟槽，该沟槽系设置于相邻之对应电性连接之该第一外引脚与该第二外引脚之间。如申请专利范围第1项所述之可挠介面结合结构，其中该沟槽系位于该第二可挠介面表面。如申请专利范围第1项所述之可挠介面结合结构，其中该沟槽系为一三角形凹槽。如申请专利范围第1项所述之可挠介面结合结构，其中该沟槽系为一方形凹槽。如申请专利范围第1项所述之可挠介面结合结构，其中该沟槽系位于该相邻之该第一外引脚与该第二外引脚之间的该接合胶材。如申请专利范围第1项所述之可挠介面结合结构，其中该沟槽之轴向系与该相邻之该第一外引脚与该第二外引脚之轴向相同。如申请专利范围第1项所述之可挠介面结合结构，其中该沟槽系沿该相邻之该第一外引脚与该第二外引脚之轴向呈断续线形状。如申请专利范围第1项所述之可挠介面结合结构，其系具有复数个该沟槽，且该等沟槽系分别设置于每二个相邻之对应电性连接之该第一外引脚与该第二外引脚之间。如申请专利范围第1项所述之可挠介面结合结构，其中该沟槽系贯穿该第二可挠介面与部分该接合胶材。如申请专利范围第1项所述之可挠介面结合结构，其中该沟槽系贯穿该第一可挠介面、第二可挠介面与该接合胶材。如申请专利范围第1项所述之可挠介面结合结构，其系具有复数个该沟槽，该等沟槽系分别设置于该第一可挠介面表面与该第二可挠介面表面。一种可挠介面结合方法，系用以结合一第一可挠介面及一第二可挠介面，该第一可挠介面具有复数个第一外引脚，而该第二可挠介面具有复数个第二外引脚，该可挠介面结合方法包括：设置一接合胶材于该第一可挠介面；开设至少一沟槽于该接合胶材，该沟槽系位于相邻之二个该第一外引脚之间的该接合胶材上；叠置该第二可挠介面于该接合胶材，并使该等第二外引脚对应该等第一外引脚；以及接合该第一可挠介面与该第二可挠介面，使该等第一外引脚与与之对应之该等第二外引脚电性连接。一种可挠介面结合方法，系用以结合一第一可挠介面及一第二可挠介面，该第一可挠介面具有复数个第一外引脚，而该第二可挠介面具有复数个第二外引脚，该可挠介面结合方法包括：叠置该第二可挠介面与该第一可挠介面，并使该等第二外引脚对应该等第一外引脚；接合该第一可挠介面与该第二可挠介面，使该等第一外引脚与相对应之该等第二外引脚电性连接；以及开设至少一沟槽于相邻之该对应电性连接之该第一外引脚与该第二外引脚之间。如申请专利范围第13项所述之可挠介面结合方法，其中该沟槽系被开设于该第二可挠介面表面。如申请专利范围第13项所述之可挠介面结合方法，其中该沟槽系呈三角形凹槽。如申请专利范围第13项所述之可挠介面结合方法，其中该沟槽系呈方形凹槽。如申请专利范围第13项所述之可挠介面结合方法，其中该沟槽系被开设呈断续线形状。如申请专利范围第13项所述之可挠介面结合方法，其中在该接合该第一可挠介面与该第二可挠介面，使该等第一外引脚与相对应之该等第二外引脚电性连接之步骤前更包含一步骤：夹置一接合胶材于该第一可挠介面与该第二可挠介面之间。如申请专利范围第18项所述之可挠介面结合方法，其中该接合该第一可挠介面与该第二可挠介面，使该等第一外引脚与相对应之该等第二外引脚电性连接之步骤系以加压及加热方式接合该第一可挠介面与该第二可挠介面。如申请专利范围第18项所述之可挠介面结合方法，其中该接合该第一可挠介面与该第二可挠介面，使该等第一外引脚与与之对应之该等第二外引脚电性连接之步骤系以加压及紫外线固化方式接合该第一可挠介面与该第二可挠介面。如申请专利范围第13项所述之可挠介面结合方法，其中该接合该第一可挠介面与该第二可挠介面，使该等第一外引脚与相对应之该等第二外引脚电性连接之步骤系以熔接该等第一外引脚与该等第二外引脚之方式接合。如申请专利范围第21项所述之可挠介面结合方法，其中在该开设至少一沟槽于相邻之二个该第二外引脚之间之步骤之前更包含一步骤：填充并固化一接合胶材于该第一可挠介面与该第二可挠介面之间。如申请专利范围第21项所述之可挠介面结合方法，其中在该开设至少一沟槽于相邻之二个该第二外引脚之间之步骤之后更包含一步骤：填充并固化一接合胶材于该第一可挠介面与该第二可挠介面之间。 |
