发明名称 具有奈米材料之散热板材结构
摘要
申请公布号 申请公布日期 2011.05.11
申请号 TW099202343 申请日期 2010.02.04
申请人 程远东 发明人 程远东
分类号 H05K7/20 主分类号 H05K7/20
代理机构 代理人 叶大慧 台北市中正区新生南路1段50号6楼之3
主权项 一种具有奈米材料之散热板材结构,系包括有:板材本体,具有一表面以及高热传导效率;及金属奈米碳材层,为中空奈米碳粉末之型态,系设置于该板材本体之表面。如申请专利范围第1项所述的具有奈米材料之散热板材结构,其中该金属奈米碳材之粉末系由一二环戊二烯基复合物(bis-cyclopentadienyl complex,Cp)与一芳香环在高温高压下进行反应所形成。如申请专利范围第2项所述的具有奈米材料之散热板材结构,其中该板材本体系玻璃基板、金属基板或导热基板。如申请专利范围第3项所述的具有奈米材料之散热板材结构,其中该二环戊二烯基复合物更键结有一金属或一金属氧化物。如申请专利范围第4项所述的具有奈米材料之散热板材结构,其中该芳香环更连接有至少一个芳香环。如申请专利范围第3项所述的具有奈米材料之散热板材结构,其中该金属基板系为铜或铝。
地址 新北市五股区五工六路11号之2