发明名称 气动式晶粒输送装置及其固定组件
摘要
申请公布号 申请公布日期 2011.05.11
申请号 TW099217456 申请日期 2010.09.09
申请人 旺矽科技股份有限公司 发明人 杨天德
分类号 H01L21/677 主分类号 H01L21/677
代理机构 代理人 黄志扬 台北市中山区长安东路1段23号10楼之1
主权项 一种气动式晶粒输送装置及其固定组件,其包括有:一输送构件,该输送构件具有一容置有复数晶粒的滑轨;一往复式垂直移动的晶粒固定组件,其设置于该输送构件之一端,并对应该滑轨位置,于垂直下移时,与该滑轨分别由上下两方夹持并依序固定复数该晶粒;一与该输送构件连接之盖体,该盖体系设置于该输送构件对应于该滑轨之位置以遮盖该滑轨,该滑轨与该盖体之间形成一气动通道,且该盖体具有复数对应该滑轨位置的气孔及一对应该晶粒固定组件的穿透孔;及一设置于该输送构件另一端的气体输入件,气体输入件引导一正压气体朝该滑轨往该晶粒固定组件方向喷出。如申请专利范围第1项所述之气动式晶粒输送装置及其固定组件,其中该晶粒固定组件系与一垂直移动的垂直位移件固定连接,该晶粒固定组件包含有:一与该垂直位移件固定连接的连接板;一与该连接板固定连接之支架,该支架之两端各垂直延伸有一相对的端板,该支架随着该垂直位移件的垂直位移而移动,该连接板设置于该支架之两端板之间;一与该连接板固定连接之固定滑轨,该固定滑轨设置于该支架之两端板之间;一贯穿该支架并锁合于该支架上的螺锁件;一与该固定滑轨配合滑移之滑移块,该滑移块系设置在该支架之两端板间,且该滑移块之长度小于该支架两端板间的距离;一固定夹持该轨道上之晶粒的压制体,其与该滑移块固定连接;及一设置于该螺锁件与该滑移块之间的弹性体,该弹性体的两端分别抵靠该螺锁件及该滑移块,藉此提供一弹性裕度予该支架及该滑移块。如申请专利范围第1项所述之气动式晶粒输送装置及其固定组件,其中具有一晶粒分离座,其系抵靠于该输送构件设置有该晶粒固定组件之一端,经由该滑轨承接复数该晶粒。如申请专利范围第3项所述之气动式晶粒输送装置及其固定组件,其中该晶粒分离座系与一水平位移件连接,进行水平位移而远离该输送构件。如申请专利范围第4项所述之气动式晶粒输送装置及其固定组件,其中该晶粒分离座具有至少一吸住复数该晶粒的吸引喷嘴。如申请专利范围第1项所述之气动式晶粒输送装置及其固定组件,其中该输送构件具有一气流道,其设置于该滑轨中心,该气体输入件与该气流道连接,而喷出该正压气体于该气流道内。
地址 新竹县竹北市中和街155号