| 主权项 |
一种发光二极体晶片封装结构，包括：一导线架，具有至少一导脚；至少一发光二极体晶片，配置于该导线架上，并电性连接至该导脚；以及一模塑构件，包覆部分之该导线架，并具有至少一形成于该模塑构件之一底部之凸起，其中该导脚从该模塑构件中延伸出，并朝向该底部延伸，且该凸起位于该导脚延伸于该底部之一范围内。如申请专利范围第1项所述之发光二极体晶片封装结构，其中该凸起为一浇口残料。如申请专利范围第1项所述之发光二极体晶片封装结构，其中该模塑构件之该底部更具有一凹槽，该凸起形成于该凹槽中，且该凸起之一高度小于该凹槽之一深度。如申请专利范围第3项所述之发光二极体晶片封装结构，其中该模塑构件之该底部更具有至少一承靠面，且该凹槽形成于该承靠面，该导脚朝向该底部延伸，并承靠于该承靠面，以覆盖至少部分之该凹槽，并覆盖该凸起。如申请专利范围第1项所述之发光二极体晶片封装结构，其中该模塑构件之该底部更具有一凹槽，该凸起形成于该凹槽中，且该凸起之一高度大于该凹槽之一深度。如申请专利范围第5项所述之发光二极体晶片封装结构，其中该模塑构件之该底部更具有至少一承靠面，且该凹槽形成于该承靠面，该导脚朝向该底部延伸，并承靠于该承靠面，以将该凸起压平至与该承靠面实质上切齐。如申请专利范围第1项所述之发光二极体晶片封装结构，其中该模塑构件更具有一开口，该开口形成于该模塑构件之一相对于该底部之顶部，并暴露出该发光二极体晶片与部分之该导线架。如申请专利范围第7项所述之发光二极体晶片封装结构，更包括一透光胶体，填充于该开口中，以覆盖该开口所暴露出之该发光二极体晶片与部分之该导线架。如申请专利范围第1项所述之发光二极体晶片封装结构，其中该导脚具有一焊料缺口，以容纳组装用焊料，该焊料缺口暴露出该凸起，且该凸起不凸出于该导脚之一底面。如申请专利范围第9项所述之发光二极体晶片封装结构，其中该模塑构件之该底部更具有至少一承靠面，且该凸起形成于该承靠面，该导脚朝向该底部延伸，以承靠于该承靠面。 |
