发明名称 |
电路板测试装置及测试方法 |
摘要 |
一种电路板测试装置,用于测试包括金属弹片和电连接点的电路板。所述金属弹片用于在压力作用下发生形变以与电连接点相接触从而实现电路板的导通。所述电路板测试装置包括至少一个施压器、一个驱动器、一个测试电路和一个处理器。所述驱动器用于驱动所述施压器靠近或远离所述电路板以向所述电路板的金属弹片施加压力以使得金属弹片与电连接点相接触或相脱离。所述测试电路用于测试所述电路板的金属弹片是否与电连接点相导通。所述处理器用于根据所述驱动器的位移以及测试电路测得的金属弹片与电连接点的导通情况判定所述电路板的金属弹片是否合格。本技术方案还提供一种使用上述电路板测试装置进行电路板测试的方法。 |
申请公布号 |
CN102053206A |
申请公布日期 |
2011.05.11 |
申请号 |
CN200910309357.7 |
申请日期 |
2009.11.05 |
申请人 |
富葵精密组件(深圳)有限公司;鸿胜科技股份有限公司 |
发明人 |
牛文锋;贺群生;毕庆鸿;涂成达 |
分类号 |
G01R31/02(2006.01)I;G01R31/327(2006.01)I;G01N3/14(2006.01)I |
主分类号 |
G01R31/02(2006.01)I |
代理机构 |
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代理人 |
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主权项 |
一种电路板测试装置,用于测试包括金属弹片和电连接点的电路板,所述金属弹片用于在压力作用下发生形变以与电连接点相接触从而实现电路板的导通,所述电路板测试装置包括至少一个施压器、一个驱动器、一个测试电路和一个处理器,所述驱动器用于驱动所述施压器靠近或远离所述电路板以向所述电路板的金属弹片施加压力以使得金属弹片与电连接点相接触或相脱离,所述测试电路用于测试所述电路板的金属弹片是否与电连接点相导通,所述处理器用于根据所述驱动器的位移以及测试电路测得的金属弹片与电连接点的导通情况判定所述电路板的金属弹片是否合格。 |
地址 |
518103 广东省深圳市宝安区福永镇塘尾工业区工厂5栋1楼 |