一种化学镀铜溶液

摘要

本发明属于化学镀铜领域，具体涉及一种化学镀铜溶液。该化学镀铜溶液包括以下组分，用浓度表示：铜盐5-20g/L、甲醛5-15mL/L、络合剂25-65g/L、pH调节剂8-20g/L、pH缓冲剂5-20g/L、聚乙二醇0.05-1g/L、2-2交联吡啶10-60mg/L、2-巯基苯并咪唑1-20mg/L、亚铁盐0.05-1g/L、甲醇5-50mL/L。本发明所提供的化学镀铜溶液，用于线路板直接金属化的化学镀铜工艺中，镀出的镀层外观色泽亮丽，并且其中杂质含量很少。并且镀层厚度可以达到20微米以上，大大提高了镀层的厚度。本发明的化学镀铜溶液还可以加快镀速，镀速可达10微米/小时以上。

主权项

一种化学镀铜溶液，其包括以下组分，用浓度表示：铜盐5‑20g/L、甲醛5‑15mL/L、络合剂25‑65g/L、pH调节剂8‑20g/L、pH缓冲剂5‑20g/L、聚乙二醇0.05‑1g/L、2‑2交联吡啶10‑60mg/L、2‑巯基苯并咪唑1‑20mg/L、亚铁盐0.05‑1g/L、甲醇5‑50mL/L。