| 发明名称 | 集成电路 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种集成电路。所述集成电路设置于封装包内，包含：第一半导体裸晶，具有第一内部焊盘，所述第一内部焊盘电连接于所述封装包；第二半导体裸晶，具有第二内部焊盘，所述第二内部焊盘位于所述第二半导体裸晶的内部部分；以及焊线，所述第二内部焊盘通过所述焊线电连接于所述第一内部焊盘。藉此，本发明的集成电路，至少一个半导体裸晶的内部焊盘电连接于相应封装包。因此，半导体裸晶的内部部分能够以足够的信号强度接收来自封装包的电源或信号。 | ||
| 申请公布号 | CN102054822A | 申请公布日期 | 2011.05.11 |
| 申请号 | CN201010000474.8 | 申请日期 | 2010.01.11 |
| 申请人 | 联发科技股份有限公司 | 发明人 | 黄英兆;陈晞白 |
| 分类号 | H01L25/00(2006.01)I;H01L23/492(2006.01)I;H01L23/49(2006.01)I | 主分类号 | H01L25/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京万慧达知识产权代理有限公司 11111 | 代理人 | 葛强;张一军 |
| 主权项 | 一种集成电路，设置于封装包内，所述集成电路包含：第一半导体裸晶，具有第一内部焊盘，所述第一内部焊盘电连接于所述封装包；第二半导体裸晶，具有第二内部焊盘，所述第二内部焊盘位于所述第二半导体裸晶的内部部分；以及焊线，通过所述焊线所述第二内部焊盘电连接于所述第一内部焊盘。 | ||
| 地址 | 中国台湾新竹科学工业园区新竹市笃行一路一号 | ||