| 发明名称 | 一种半导体集成芯片式压力传感器模块校准装置 | ||
| 摘要 | 一种半导体集成芯片式压力传感器模块校准装置，包括密闭的压力室，压力室外壁上分别设有由正、负压力产生装置、调节装置及超压安全报警装置；正、负压力产生装置通过调节装置和压力室连通，压力室内水平设置有至少一个被校仪器安装底座。本实用新型具有以下特点：a）体积小、重量轻；b）集成化成程度较高；c）装置设计有观察窗，可利于对数显仪器校准时的校准；d）可产生稳定、可微控的正、负压力场（压力范围：负压为-50kPa，正压大于100kPa）；e）被校仪器设备既可装在装置上也可放入压力室内；f）一次可校准多个压力传感模块。 | ||
| 申请公布号 | CN201828377U | 申请公布日期 | 2011.05.11 |
| 申请号 | CN201020570403.7 | 申请日期 | 2010.10.21 |
| 申请人 | 中国船舶重工集团公司第七一三研究所 | 发明人 | 张红星;王鑫刚 |
| 分类号 | G01L27/00(2006.01)I | 主分类号 | G01L27/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 郑州中原专利事务所有限公司 41109 | 代理人 | 霍彦伟 |
| 主权项 | 一种半导体集成芯片式压力传感器模块校准装置，其特征是：包括密闭的压力室（1），压力室（1）外壁上分别设有由正、负压力产生装置（2）、调节装置（3）及超压安全报警装置（4）；正、负压力产生装置（2）通过调节装置（3）和压力室（1）连通，压力室（1）内水平设置有至少一个被校仪器安装底座。 | ||
| 地址 | 450015 河南省郑州市京广中路126号 | ||