静电放电测试方法

摘要

一种静电放电测试方法，包括：提供待测半导体器件；将所述待测半导体器件上的所有输入输出接触点分为待测组和其他组；将所述待测半导体器件配置于提供的测试板的引脚框上，其中，将所述待测组的输入输出接触点和所述待测半导体器件上的电源接触点、接地接触点分别对应连接到所述测试板的引脚框的引脚上；将所述其他组的所有输入输出接触点以共地连接方式连接到所述测试板的引脚框的接地面上，将所述接地面连接至所述测试板的引脚框的公共引脚上；执行静电放电测试。本发明通过分组的策略，在不影响测试效果的前提下，解决了现有技术对待测半导体器件的接触点数量的限制，并具有节省时间及降低成本的优点。

主权项

一种静电放电测试方法，其特征在于，包括：提供待测半导体器件，所述待测半导体器件包括输入输出接触点、电源接触点和接地接触点；将所述待测半导体器件上的所有输入输出接触点分为待测组和其他组，所述待测组的输入输出接触点与所述待测半导体器件上的电源接触点、接地接触点的总和小于一预设值；将所述待测半导体器件配置于提供的测试板的引脚框上，其中，将所述待测组的输入输出接触点和所述待测半导体器件上的电源接触点、接地接触点分别对应连接到所述测试板的引脚框的引脚上；将所述其他组的所有输入输出接触点以共地连接方式连接到所述测试板的引脚框的接地面上，将所述接地面连接至所述测试板的引脚框的公共引脚上；执行静电放电测试。