发明名称 一种单向加热回流焊机
摘要 本发明公开了一种单向加热回流焊机,包括带动被焊接PCB板按预定轨道运动的运输链条、位于运输链条下方且以热传导方式对PCB板加热的下温区、位于运输链条上方且与下温区位置相对的上温区和驱动运输链条的驱动装置,上温区和下温区组成一对PCB板进行加热焊接的完整温室;运输链条下方安装有放置PCB板的金属托盘,下温区包括上部与金属托盘底部紧密接触的加热铝板和内嵌在加热铝板内部的电加热器,上温区为保温罩;完整温室外侧设置有对加热焊接后的PCB板进行冷却的降温铝板且降温铝板上开有冷风口。本发明结构设计合理、使用操作简便且使用效果好,解决了不耐温元器件的回流焊接工艺问题,有利于焊接不耐温PCB板零件。
申请公布号 CN102049589A 申请公布日期 2011.05.11
申请号 CN200910218747.3 申请日期 2009.11.02
申请人 西安中科麦特电子技术设备有限公司 发明人 张国琦;曹捷;麻树波;赵菲菲
分类号 B23K3/08(2006.01)I;H05K3/34(2006.01)I 主分类号 B23K3/08(2006.01)I
代理机构 西安创知专利事务所 61213 代理人 谭文琰
主权项 一种单向加热回流焊机,其特征在于:包括带动被焊接PCB板(5)按预定轨道运动的运输链条(2)、位于运输链条(2)下方且以热传导方式对被焊接PCB板(5)进行加热的下温区、位于运输链条(2)上方且与所述下温区位置相对的上温区和与运输链条(2)相接且对运输链条(2)进行驱动的驱动装置,所述上温区和下温区组成一个对PCB板(5)进行加热焊接的完整温室;所述运输链条(2)下方安装有用于放置PCB板(5)的金属托盘(4),所述下温区包括上部与金属托盘(4)底部紧密接触的加热铝板(6)和内嵌在加热铝板(6)内部的电加热器(7),所述上温区为保温罩(1);所述完整温室外侧设置有对加热焊接后的PCB板(5)进行冷却的降温铝板(8)且降温铝板(8)上开有冷风口(9)。
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