发明名称 用于压配连接的引脚结构
摘要 本发明公开了一种用于压配连接的引脚结构,它包括导向部分(10),以及与电路板开孔(4)压配连接的固持部分(11),导向部分(10)直径小于电路板开孔(4)的直径;固持部分(11)直径大于电路板开孔(4)的直径,其外侧设有通过片铣刀(2)加工而成的窄槽(111),内部设有通过钻头(3)加工出的小孔(110);小孔(110)与窄槽(111)相互连通构成了两个侧壁(112),它们为固持部分(11)提供了弹性变形条件。本发明结构简单,耐用可靠,抗振、抗冲,压配方便快捷,实现电路板与电气元件之间的快速连接;并且,通过机械加工的方法成型,电流承载能力强、机械强度大,选材灵活,适应广泛,具有理想的引脚压配力和保持力。
申请公布号 CN102055098A 申请公布日期 2011.05.11
申请号 CN200910209580.4 申请日期 2009.10.30
申请人 苏州华旃航天电器有限公司 发明人 曹永泉
分类号 H01R13/02(2006.01)I 主分类号 H01R13/02(2006.01)I
代理机构 苏州市新苏专利事务所有限公司 32221 代理人 许鸣石
主权项 一种用于压配连接的引脚结构,其特征在于:它包括可以保证压配时引脚(1)顺利导入电路板上开孔(4)内的导向部分(10)、以及与电路板开孔(4)压配连接的固持部分(11),所述导向部分(10)直径小于电路板开孔(4)的直径;固持部分(11)直径大于电路板开孔(4)的直径,固持部分(11)外侧设有沿固持部分(11)轴向延伸的窄槽(111),内部设有沿固持部分(11)轴向延伸的小孔(110),小孔(110)与窄槽(111)相互连通构成了能为固持部分(11)提供弹性变形条件的两个侧壁(112)。
地址 215129 江苏省苏州市苏州高新区嵩山路268号