发明名称 |
高导热型覆盖膜及使用其的覆铜板 |
摘要 |
本实用新型涉及一种高导热型覆盖膜及使用其的覆铜板,该高导热型覆盖膜包括:导热型绝缘基膜、涂覆于导热型绝缘基膜上的导热性绝缘胶层、以及覆合于导热型绝缘胶层上的离型纸或离型膜。使用该覆盖膜的覆铜板,包括镜像对称设置的两单面覆铜板,该单面覆铜板包括铜箔、及压覆于铜箔上的覆盖膜,覆盖膜包括导热型绝缘基膜、涂覆于导热型绝缘基膜上的导热型绝缘胶层,覆盖膜沿该导热型绝缘胶层压覆于铜箔上,两单面覆铜板沿该导热型绝缘基膜相互贴合呈镜像对称设置。本实用新型高导热型覆盖膜,具有优异的高导热性,从而可利于使用该覆盖膜制备出高导热型的挠性印制线路板。 |
申请公布号 |
CN201830544U |
申请公布日期 |
2011.05.11 |
申请号 |
CN201020264506.0 |
申请日期 |
2010.07.16 |
申请人 |
广东生益科技股份有限公司 |
发明人 |
刘生鹏;茹敬宏;伍宏奎 |
分类号 |
H05K1/02(2006.01)I;H05K1/03(2006.01)I |
主分类号 |
H05K1/02(2006.01)I |
代理机构 |
深圳市德力知识产权代理事务所 44265 |
代理人 |
林才桂 |
主权项 |
一种高导热型覆盖膜,其特征在于,包括:导热型绝缘基膜、及涂覆于导热型绝缘基膜上的导热型绝缘胶层。 |
地址 |
523000 广东省东莞市松山湖科技产业园区北部工业园工业西路5号 |