| 发明名称 | 电子设备及其制造方法和半导体装置 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种半导体装置，目的在于即使在分别排列于1对区域的端子的数量不同的情况下，也能使树脂突起的变形量的差较小。半导体装置具有：按照从多个第1电极(14)上到第1树脂突起(20)上为止的方式形成的多个即n1个第1布线(28)；和按照从多个第2电极(16)上到第2树脂突起(22)上为止的方式形成的多个即n2(n2＜n1)个第2布线(30)。第1树脂突起(20)和第2树脂突起(22)由相同的材料构成，形成为以相同的宽度沿着长边方向延伸的形状。第1布线(28)按照和第1树脂突起(20)的长轴交叉的方式延伸，在第1树脂突起(20)上有第1宽度W1。第2布线(30)按照和第2树脂突起(22)的长轴交叉的方式延伸，在第2树脂突起(22)上有第2宽度W2(W1＜W2)。有W1×n1＝W2×n2的关系。 | ||
| 申请公布号 | CN102054791A | 申请公布日期 | 2011.05.11 |
| 申请号 | CN201010526282.0 | 申请日期 | 2008.07.30 |
| 申请人 | 精工爱普生株式会社 | 发明人 | 田中秀一;伊东春树 |
| 分类号 | H01L23/00(2006.01)I;H01L21/60(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人 | 汪惠民 |
| 主权项 | 一种半导体装置，具有：形成有集成电路的半导体基板；第1电极和第2电极，形成于所述半导体基板，并与所述集成电路电连接；第1树脂突起和第2树脂突起，配置于所述半导体基板，由相同材料构成，并形成为以相同的宽度沿着长边方向延伸的形状；n1个第1布线，按照从所述第1电极上到所述第1树脂突起上为止的方式形成，按照和所述第1树脂突起的长轴交叉的方式延伸，并在所述第1树脂突起上有第1宽度W1；和n2个第2布线，按照从所述第2电极上到所述第2树脂突起上为止的方式形成，按照和所述第2树脂突起的长轴交叉的方式延伸，并在所述第2树脂突起上有第2宽度W2，其中n2＜n1，W1＜W2；另外，具有W1×n1＝W2×n2的关系。 | ||
| 地址 | 日本东京 | ||