带扩张装置

摘要

一种带扩张装置，在被粘贴于板状工件上的扩张带具有在被加热后冷却的过程中会收缩的性质的情况下，在通过扩张带的扩张使芯片间隔扩大后，迅速去除扩张带中在板状工件粘贴部分的外周侧产生的松弛。带扩张装置具有：框架保持单元，其保持环状框架(105)，该框架在开口部中借助扩张带(104)来支承分割前的板状工件(100)或已被分割为芯片的板状工件；芯片间隔形成单元，其使框架保持单元和板状工件沿板状工件表面的垂直方向相分离，使扩张带(104)扩张，使芯片间隔扩大，利用这种带扩张装置使在加热后进行冷却由此在冷却的过程中收缩的扩张带(104)扩张，对扩张产生的松弛部(104a)利用加热单元(4)进行加热并且利用冷却单元(4)进行冷却。

主权项

一种带扩张装置，其具有：框架保持单元，其保持环状框架，该环状框架在开口部中借助扩张带支承分割前的板状工件或者被分割为多个芯片后的板状工件；以及芯片间隔形成单元，其使该框架保持单元和板状工件沿板状工件表面的垂直方向相分离，使该扩张带扩张，由此将该分割前的板状工件沿着分割预定线分割为多个芯片并使芯片间隔扩张为预期的距离，或者使被分割后的板状工件的芯片间隔扩张为预期的距离，该扩张带具有通过在加热后进行冷却由此在冷却的过程中进行收缩的性质，该带扩张装置具有：加热单元，其对该扩张带的被扩张的部位进行加热；以及冷却单元，其对该扩张带的被扩张的部位进行冷却。