IC插座及其制造方法

摘要

本发明公开一种IC插座及其制造方法。本发明的一个方面在于一种IC插座，包括：板状插座基本体，其包括通孔形成部分，该通孔形成部分具有形成的多个接触容纳孔的，以在前后方向上穿过板状插座基本体，且具有在各个接触容纳孔周围形成的通孔，以在前后方向上穿过板状插座基本体；以及在通孔的内壁上、在通孔形成部分的前后面上和接触片的表面上连续形成的电镀层。

主权项

一种IC插座装置，包括：一个IC插座，所述IC插座包括：板状插座基本体，其包括通孔形成部分，所述通孔形成部分包括多个通孔，该通孔穿过所述板状插座基本体，且该板状插座基本体还包括接触容纳孔，该接触容纳孔穿过所述板状插座基本体，且所述通孔在各个接触容纳孔周围形成；面向接触容纳孔的树脂板状接触片，该树脂板状接触片包括整体形成在通孔形成部分上表面一侧的侧壁部分上的基本部分和在靠近所述树脂板状接触片自由端的树脂板状接触片的上表面上以凸出方式形成的树脂接触凸起部；并且其中，在通孔的内壁上、在通孔形成部分的上表面和下表面上、在树脂板状接触片的上表面上以及在所述树脂接触凸起部上形成电镀层。